投资评级与核心观点 - 投资评级：买入（维持） [3] - 核心观点：AI驱动业绩增长，盈利能力提升 [3][4] 公司财务与业绩表现 - 2025年业绩概览：2025年营业收入为189.45亿元，同比增长42.00%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为38.22和37.61亿元，同比分别增长47.74%和47.69%，业绩符合预期 [4] - 分业务收入：数据通讯应用领域PCB收入145.56亿元，同比增长45.21%；智能汽车应用领域PCB收入30.45亿元，同比增长26.41% [4] - 盈利能力：2025年毛利率为35.48%，同比提升0.94个百分点；净利率为20.16%，同比提升0.92个百分点，受益于产品结构优化 [4] - 盈利预测：预计公司2026-2027年EPS分别为2.94和4.53元，对应PE分别为26和17倍 [4] - 盈利预测数据：预计2026年营业总收入为261.79亿元，2027年为371.10亿元；预计2026年归母净利润为56.65亿元，2027年为87.19亿元 [5] 业务驱动因素与竞争优势 - 增长驱动力：业绩增长主要受益于公司技术卡位优势明显，PCB产品广泛应用于AI服务器、HPC、高速网络交换机及路由器、智能汽车等领域 [4] - 行业趋势与公司布局：AI持续提高对PCB要求，系统架构向更高密度、更极致能效、更大规模协同设计跃迁，推动超高多层板、高阶HDI需求加大；公司在高端PCB领域深耕多年，与全球AI算力客户保持紧密合作，并积极推进海内外产能扩充，有望深度受益于客户新一代产品的量产 [4] - 技术前瞻布局：传统PCB与先进封装的技术边界逐渐模糊，催生出如CoWoP等新前沿架构模式，提升PCB价值量；公司规划搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”闭环体系，前瞻布局下一代技术方向，有望增强差异化竞争优势 [4]