投资评级 - 报告对鹏鼎控股的投资评级为“买入”，且为“维持” [1][4] 核心观点 - 报告核心观点认为，鹏鼎控股在AI“云-端”协同发力，全球化产能布局加速成长，看好公司未来AI服务器业务的高成长性 [1][4] - 公司聚焦AI“云-端”共振，发力高阶PCB赛道，构筑了核心竞争壁垒 [5] - 公司通过海内外基地产能释放和高额资本开支，稳固其全球PCB龙头地位 [6] 财务与业绩表现 - 2025年全年业绩：公司实现营收391.47亿元，同比增长11.40%；归母净利润37.38亿元，同比增长3.25%；销售毛利率21.50%，同比提升0.74个百分点；销售净利率9.49%，同比下降0.81个百分点 [4] - 2025年第四季度业绩：实现营收122.92亿元，同比增长5.47%，环比增长17.28%；归母净利润13.30亿元，同比下降19.19%，环比增长13.26%；毛利率23.38%，同比提升2.02个百分点，环比提升0.30个百分点 [4] - 盈利预测调整：报告下调了2026年、上调了2027年盈利预测，并新增2028年预测。预计2026/2027/2028年归母净利润分别为50.64亿元、68.11亿元、89.05亿元。当前股价对应市盈率（PE）分别为24.5倍、18.2倍、14.0倍 [4] - 未来增长预期：预计公司营业收入在2026-2028年将保持高速增长，同比增速分别为22.4%、22.9%、27.4%；同期归母净利润同比增速预计分别为35.5%、34.5%、30.7% [7] 业务进展与竞争优势 - 智能终端业务：凭借动态弯折FPC等技术，公司切入折叠屏、AI手机及XR核心供应链；AI眼镜类业务营收同比增长超过400%，已成为全球最大AI眼镜PCB制造商；同时卡位人形机器人赛道，主控等高阶PCB产品与国内外头部客户深度打样 [5] - AI服务器业务：相关产品营收同比翻倍增长，预计2026年将持续增长；公司运用高阶HDI等技术适配GPU高算力需求，并与客户联合开发未来2-3代平台 [5] - 光通讯业务：依托mSAP工艺量产优势，公司卡位800G/1.6T光模块换代节点，并预研3.2T方案 [5] 产能布局与资本开支 - 国内产能扩张：淮安园区规划投入80亿元扩充高阶PCB产能，预计2026年底IHDI与HLC产能实现翻倍；2026年初再签110亿元高端PCB项目，夯实国内制造基本盘 [6] - 海外产能建设：泰国一厂已于2025年5月顺利试产高阶IHDI、HLC及光通讯模块，正处于量产爬坡阶段并已进入多家头部客户认证流程；同时泰国二厂、三厂、五厂及钻孔中心同步提速开建 [6] - 资本开支计划：2026年公司资本开支预计投入168亿元，将聚焦淮安与泰国双基地建设，以支持海内外高阶产能的释放 [6]