报告投资评级 - 评级：买入（维持） [4] 报告核心观点 - 报告认为，公司2026年第一季度业绩预计稳健增长，下游旺盛需求叠加产品结构优化是核心驱动 [5] - 公司作为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试等产业链为一体的IDM企业，在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless结合模式，已在多个新兴细分领域具备领先市场地位 [12] - 考虑到公司汽车电子新产品持续放量、海外业务规模提升，报告维持“买入”评级 [12] 公司业绩与财务预测 - 2025年业绩回顾：2025年营收71.3亿元，同比增长18%；归母净利润12.59亿元，同比增长26%；毛利率34.27%，同比提升1个百分点；净利率17.46%，同比提升1个百分点 [7] - 2026年第一季度业绩预告：预计营收21亿元以上，同比增长30%以上，环比增长15%以上；预计归母净利润3.3~3.8亿元，同比增长20%~40% [6] - 盈利预测：预计2026-2028年营业收入分别为87.14亿元、104.36亿元、122.74亿元，同比增长22%、20%、18% [4] - 盈利预测：预计2026-2028年归母净利润分别为16.51亿元、20.02亿元、23.90亿元，同比增长31%、21%、19% [4] - 估值指标：基于2026年4月2日收盘价71.74元，对应2026-2028年预测市盈率（P/E）分别为24倍、20倍、16倍 [4][12] 业务增长驱动因素 - 下游需求强劲：AI、新能源汽车、储能及工控需求强劲，功率行业维持高景气度 [6][7] - 汽车电子业务爆发：2026年第一季度汽车电子业务收入预计同比翻倍，构成核心增长力 [6] - 海外业务快速增长：2025年海外收入16.5亿元，同比增长21%，占总营收23%；毛利率达47.5%，同比提升2个百分点 [7] - 产品结构优化：公司聚焦主业、落实产品领先战略，持续完善高附加值产品矩阵，推动毛利率环比提升 [6] 产品与技术进展 - 碳化硅（SiC）：首条SiC芯片产线顺利量产爬坡，关键参数指标达国内领先水平；首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，已获多家国际、国内主流Tier1客户订单 [9] - 绝缘栅双极型晶体管（IGBT）：基于Fabless+自主IDM模式，完成650V/1200V IGBT芯片全系列开发和优化迭代，并在客户端全系列批量出货；在新能源光储充应用方面，已有6个型号应用于60KW-320KW功率段 [10] - 金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）：聚焦汽车电子与高端电源，构建完整技术平台；车规NMOS通过多家头部客户测试并步入量产阶段；新一代SGT工艺平台核心性能指标FOM较市面主流水平领先20%以上 [11] 产能与全球化布局 - 海外产能建设：美微科（越南）车规级封装及晶圆工厂量产，标志着公司从产品出海向制造与技术出海战略升级 [12] - 越南工厂产能：首个海外封装基地MCC（越南）工厂已经量产，月产能12亿只；越南首座海外车规级6吋晶圆工厂设计年产能240万片，预计2027年第一季度量产 [12] - 业务模式：实行“双品牌”+“双循环”模式，“YJ”品牌主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌主打欧美市场 [11]