报告投资评级 - 对扬杰科技（300373.SZ）的评级为“买入（维持）” [4] 报告核心观点 - 报告核心观点认为，扬杰科技2026年第一季度业绩预计稳健增长，主要驱动力来自下游旺盛需求及产品结构优化 [5] - 公司长期增长由汽车电子与海外业务双轮驱动，聚焦汽车电子、高端电源等成长赛道，加速构建SiC、IGBT、MOSFET产品矩阵，并加强海外品牌和供应链布局 [4][9][11] - 考虑到公司汽车电子新产品持续放量、海外业务规模提升，预计2026-2028年归母净利润为16.5/20.0/23.9亿元，维持“买入”评级 [12] 公司基本状况与近期业绩 - 2026年第一季度业绩预告：预计营收超过21亿元，同比增长30%以上，环比增长15%以上；预计归母净利润3.3~3.8亿元，同比增长20%~40%，环比增长15%~34%；按21亿元营收计算，净利率中值约17%，同比基本持平，环比提升约1个百分点 [6] - 2025年全年业绩：营收71.3亿元，同比增长18%；归母净利润12.59亿元，同比增长26%；毛利率34.27%，同比提升1个百分点；净利率17.46%，同比提升1个百分点 [7] - 2025年第四季度业绩：营收17.82亿元，同比增长11%，环比下降6%；归母净利润2.85亿元，同比下降14%，环比下降23% [8] 业务驱动因素分析 - 下游需求强劲：AI、新能源汽车、储能及工控需求强劲，功率行业维持高景气度，驱动公司营收快速增长 [6][7] - 汽车电子业务爆发：2026年第一季度汽车电子业务收入预计同比翻倍，构成核心增长动力 [6] - 产品结构优化与降本增效：公司聚焦主业、落实产品领先战略，持续完善高附加值产品矩阵；通过精益生产与全流程精细化管控，2026年第一季度毛利率环比提升 [6][7] - 海外业务增长：2025年海外销售收入达16.5亿元，同比增长21%，占总营收23%；海外毛利率达47.5%，同比提升2个百分点 [7] 产品与技术进展 - SiC（碳化硅）：首条SiC芯片产线顺利量产爬坡，关键参数指标达国内领先水平；首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，已获多家国际、国内主流Tier1客户订单；新增多种模块产品，车载模块全自动化产线完成升级 [9] - IGBT：基于Fabless+自主IDM模式，完成全系列650V/1200V IGBT芯片开发和优化迭代，并在客户端全系列批量出货；在新能源光储充、车规单管（如PTC、压缩机控制器）领域实现大批量交付 [10] - MOSFET：前瞻推进12吋平台开发；车规NMOS通过多家头部客户测试并步入量产，PMOS车规产品已完成开发并通过验证；新一代SGT MOSFET工艺平台核心性能指标FOM较市面主流水平领先20%以上 [11] 海外战略与产能布局 - 品牌与市场策略：实行“双品牌”+“双循环”模式，“YJ”品牌主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌主打欧美市场 [11] - 海外产能建设：美微科（越南）车规级封装及晶圆工厂量产，标志着公司从产品出海向制造与技术出海战略升级；MCC（越南）封装工厂已量产，月产能12亿只；越南首座海外车规级6吋晶圆工厂设计年产能240万片，预计2027年第一季度量产 [12] 财务预测与估值 - 盈利预测：预测公司2026-2028年营业收入分别为87.14亿元、104.36亿元、122.74亿元，同比增长率分别为22%、20%、18%；预测归母净利润分别为16.51亿元、20.02亿元、23.90亿元，同比增长率分别为31%、21%、19% [4][12] - 每股收益预测：预测2026-2028年每股收益（摊薄）分别为3.04元、3.69元、4.40元 [4] - 估值水平：基于2026年04月02日收盘价71.74元，对应2026-2028年预测市盈率（P/E）分别为24倍、20倍、16倍 [4][12]