中钨高新(000657):首次覆盖报告:资源端与制造端共振,成长逻辑持续强化

投资评级与核心观点 - 首次覆盖中钨高新,给予“增持”评级,目标价55.2元 [5][11] - 报告核心观点:中钨高新依托钨资源扩产整合与高端刀具放量双轮驱动,在钨行业高景气背景下,兼具“资源品涨价弹性”与“高端制造成长性”,业绩弹性与成长空间有望持续释放 [2][11] 财务预测与估值 - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为13.39亿元、41.97亿元、43.45亿元,同比增长率分别为42.6%、213.4%、3.5% [4] - 预测公司2025-2027年每股收益(EPS)分别为0.59元、1.84元、1.91元 [4][11] - 基于2026年30倍市盈率的估值,得出目标价55.2元,当前股价为46.27元 [5][11] - 预测公司2025-2027年营业总收入分别为202.98亿元、388.17亿元、425.61亿元,同比增长率分别为37.7%、91.2%、9.6% [4] 资源端:扩产整合夯实长期成长基础 - 柿竹园钨矿目前处理能力为235.4万吨/年,正在实施1万吨/日采选技改项目,完工后年处理能力将提升至350万吨 [11] - 柿竹园经新一轮储量备案后,保有钨金属量已达67.87万吨,资源厚度夯实 [11] - 公司已完成对远景钨业99.9733%股权的收购,资源端协同与内部保供能力增强 [11] - 公司受托管理的香炉山、新田岭、瑶岗仙等矿山未来仍有望注入,上游矿山平台具备持续扩容预期 [11] - 预测精矿及粉末板块2025-2027年营收分别为69.6亿元、133.4亿元、150.5亿元,是未来三年盈利弹性释放的核心来源 [13] 制造端:高端刀具放量驱动业绩增长 - 子公司金洲公司的微钻月均产能已从2025年上半年的6000多万支提升至7-9月的7000多万支 [11] - 公司围绕PCB刀具产业链积极推进扩产项目,包括1.4亿支微钻技改、1.3亿支微钻扩产、6300万支AI PCB用超长径精密微型刀具及3000万支/年PCB钻针棒项目 [11] - 金洲公司已基本实现高端封装基板用刀具的国产化替代,在高多层基站及服务器用微钻领域具领先优势 [11] - 数控刀片2025年上半年产量已超6500万片,同比增长超15%,在航空航天及国产替代方向具备放量潜力 [11] - 预测切削刀具及工具板块2025-2027年营收分别为40.6亿元、69.3亿元、72.8亿元 [13] 行业前景:供需结构支撑高景气度 - 钨作为战略性稀缺资源,供给受开采配额、环保约束及矿山品位下降影响,呈现偏刚性 [11] - 需求端呈现结构升级:AI服务器、云计算及高端PCB升级带动高多层、高厚径比加工需求,利好高端微钻及超长径精密刀具;航空航天、军工及高端装备制造领域对高性能数控刀片需求增强 [11]

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