投资评级 - 维持“买入”评级 [5][12] 核心观点 - 一句话逻辑：随着下游稼动率持续提升，公司动力电池业务开启配件成长周期；线束和半导体业务开始发力，尤其是先进封装设备有望受益国产替代实现快速放量 [1] - 与众不同的认知：公司已从“新能源电池专用设备供应商”转变为全球为数不多的平台型超声波设备供应商之一，在半导体先进封装、高压车载线束、服务器铜缆、AI服务器液冷板、固态电池、脑机接口等新兴应用领域均有布局，一旦突破将实现业绩阶跃式成长 [14] - 与前不同的认知：AI人工智能发展推动先进精密制造升级，对芯片、电子元器件等缺陷容忍度降低，超声波检测作为便利且无损的手段需求提升，公司高精度超声波扫描显微镜的突破将成为强有力的成长推动力 [14] 公司业绩与预期差分析 - 2025年业绩表现：实现营业收入7.74亿元，同比增长32.41%；归母净利润1.18亿元，同比增长36.89%；扣非归母净利润0.93亿元，同比增长133.02% [2] - 业绩质量与成长性：2025年因对萨驰客户欠款基于审慎性原则计提3862.98万元，加回后全年归母净利润超过1.5亿元，同比接近翻倍；四季度单季度利润超过5000万元，环比增长约50%，业绩成长性开始释放 [2] - 业务周期性认知纠偏：市场认为公司业务周期性较强，但公司通过配件/零部件业务实现成长型转变。以新能源为例，2024-2025年随着下游稼动率爬升，配件收入显著增长，2024年配件收入1.84亿元（同比增长70.45%），2025年配件收入2.60亿元（同比增长41.75%），配件业务接棒设备业务推动整体成长 [4] 半导体业务分析 - 先进封装设备国产替代突破：公司先进超声波扫描显微镜可用于半导体晶圆、2.5D/3D封装、面板级封装等领域，打破了德国PVA和美国Sonoscan的垄断，已获得国内知名存储客户正式订单并完成交付，实现国产替代0到1的突破，正积极实现从1到N的拓展，未来有望覆盖内资先进封装客户并切入全球供应链 [3] - 功率半导体设备持续成长：尽管功率半导体及封装产能目前供给过剩，但时代电气、芯联集成等IDM企业正强化封装及模块能力以抢占份额（如芯联集成2024年从晶圆代工转向系统代工），持续扩增封装产能。骄成超声凭借技术积累，正积极开拓国内其他功率模块客户，蚕食海外供应商份额，未来2-3年半导体业务成长趋势明确 [4] - 半导体设备产品线拓展：除检测设备外，公司已在超声波固晶和超声波倒转键合等领域布局，超声波固晶机（超声热压焊机）已获得客户正式订单，正加速向规模化应用迈进 [3] 其他新兴应用领域布局 - 技术应用广度：超声波技术还可应用于高压车载线束、服务器铜缆连接、AI服务器液冷板检测、固态电池、脑机接口以及癌细胞靶向治疗仪等新兴应用领域 [9] - 平台化布局：公司围绕“新能源+半导体+医疗”思路，在上述新兴领域均有布局，为未来业绩阶跃式成长奠定基础 [9] 财务预测与估值 - 盈利预测：预计2026-2028年归母净利润分别为2.33亿元、3.65亿元和5.18亿元，同比增长率分别为98.33%、56.62%和41.97% [12] - 估值水平：基于当前市值，对应2026-2028年PE分别为54.11倍、34.55倍和24.33倍 [12] - 营收预测：预计2026-2028年营业收入分别为12.28亿元、16.07亿元和20.35亿元，同比增长率分别为58.65%、30.87%和26.65% [14] 检验指标与催化剂 - 检验指标：1) 半导体超声波设备订单及收入持续增长；2) 先进封装用超声波扫描显微镜持续实现核心客户突破及订单放量；3) 超声波扫描显微镜实现全球供应链客户突破 [10] - 催化剂：1) 长鑫、长存、盛合晶微上市募资扩增先进封装产能；2) 功率半导体客户（如时代电气、芯联集成）扩增封装和模块产能并给予可观订单 [10]