行业投资评级 - 看好（维持）[1] 报告核心观点 - 海外有望逐步进入全液冷时代，液冷市场空间广阔 [3] - 液冷技术正经历多元迭代，包括微通道、金刚石散热和两相浸没等新方向，这些技术演进将显著提升散热效率 [4] - 报告建议关注在相关技术路径上布局的液冷产业链公司 [4] 根据目录总结 1. 液冷渗透率加速提升 - 2025年出货的GB200、GB300计算托盘采用85%液冷和15%风冷的混合散热方式 [4][7] - 预期2026年开始出货的Vera Rubin NVL72计算托架将采用100%液冷散热 [4][7] - 后续的Rubin Ultra及Feynman芯片功率会更高，海外有望逐步进入全液冷时代 [4][7] - 英伟达GPU芯片功率演进路线显示：H100/H200为700W，B200/GB200为700/1200W，B300/GB300为1100/1400W，Rubin NVL8 HGX为2300W，Rubin Ultra NVL144预计超过4000W [9] 2. Rubin 72的液冷架构变化 - Rubin 72机柜采用类似GB200的大冷板方案 [10] - 大冷板的流道从GB系列的150微米缩小至100微米 [4][10] - TIM 2（热界面材料）可能从传统的石墨片或超薄导热膏改为液态金属铟 [4][10] 3. 值得关注的液冷技术新方向 3.1 微通道液冷板 - 微通道液冷板通过将密集的微尺度冷却液通道网络置于冷板基板下方或内部进行散热，通道宽度从几十微米到几百微米不等 [4][20] - 核心技术演进旨在减少甚至取消TIM材料，例如直接在芯片封装盖板（Lid）或芯片背部刻蚀微通道，可使热传导路径缩短50%，热阻降低高达50% [4][20] - 微通道设计使散热面积呈几何级数增长，在相同占地面积下，散热面积可比传统冷板提升5-10倍 [21] - MLCP微通道液冷板的热阻可低至0.02°C·cm²/W，而传统液冷板通常在0.1°C·cm²/W以上，意味着在相同温差下，MLCP可以带走5倍的热量 [21] 3.2 金刚石散热 - 金刚石是一种超宽带隙半导体，其热导率远高于铜和碳化硅（SiC） [4][22] - 单晶金刚石的热导率超过2000 W/mK，而铜和碳化硅的热导率约为400 W/mK [22] - 2026年2月，全球首批搭载金刚石散热技术的英伟达H200 GPU服务器已交付 [4][22] - 主要技术方案包括：采用化学气相沉积法（CVD）制备的金刚石热沉片，以及金刚石-铜复合材料（如双鸿科技提出的方案，热导率可达680-730 W/mK） [24][25] 3.3 浸没液冷 - 两相浸没式液冷利用液体在热源表面沸腾相变带走热量，其传热系数是单相浸没的10倍以上，理论上是解决高热流密度的终极方案 [4][30] - 两相浸没高度依赖低沸点的氟化液，面临较大的环保和成本挑战 [4][30] 4. 液冷技术迭代与市场格局 - 液冷架构目前处于多条技术路线并行的阶段 [17] - 根据图表8，从GB200到Feynman，冷板通道可能从150微米缩小至80微米及以下，TIM材料可能减少或取消，CDU（冷却分配单元）的功率和单台价值量也在提升（例如下一代2.3MW CDU单台约45万美元） [18] 5. 建议关注的相关公司 - 报告建议关注在以下细分领域布局的液冷公司 [4] - 全系统：英维克、申菱环境等 - 冷板：奕东电子、科创新源、思泉新材、硕贝德、鸿富瀚、同飞股份、捷邦科技、远东股份 - CDU及其他部件：兴瑞科技、高澜股份、飞龙股份、川环科技、川润股份、依米康、中石科技、曙光数创、大元泵业等 - 冷却液：润禾材料、永太科技、巨化股份、东阳光、新宙邦等 - TIM（热界面材料）：飞荣达、德邦科技等 - 金刚石散热：四方达、沃尔德、黄河旋风、力量钻石、国机精工、惠丰钻石等