报告投资评级 - 公司投资评级：买入 [2] - 板块评级：强于大市 [2] - 原评级：买入 [2] 报告核心观点 - 报告认为，芯碁微装2025年业绩实现高速增长，泛半导体和PCB业务双轮驱动 [4] - 公司的WLP（晶圆级封装）直写光刻设备已获头部客户量产订单，有望深度受益于国产AI芯片替代浪潮带来的需求增长 [4] - PCB设备业务正攻坚AI服务器/载板等高端市场，且激光钻孔等新品已实现产业化，有望成为新增长点 [4] - 基于对国产AI芯片替代趋势的看好，报告上调了公司未来盈利预测，并维持“买入”评级 [4][6] 公司业绩与财务预测 - 2025年业绩：营收达14.08亿元人民币，同比增长47.6%；归母净利润为2.90亿元，同比增长80% [8][9] - 2025年第四季度业绩：营收4.75亿元，环比增长70%，同比增长101%；归母净利润0.91亿元，环比增长60%，同比增长1522% [9] - 分业务表现： - 泛半导体业务：2025年营收2.33亿元，同比增长112%；毛利率54.6% [9] - PCB业务：2025年营收10.80亿元，同比增长38%；毛利率35.6% [9] - 盈利预测调整：报告上调2026/2027年每股收益（EPS）预测至3.42元/4.56元，调整幅度分别为5.2%/9.4%；并预计2028年EPS为5.68元 [6][8] - 收入与利润预测： - 预计2026E/2027E/2028E主营收入分别为21.38亿元、27.56亿元、33.47亿元 [8] - 预计2026E/2027E/2028E归母净利润分别为4.51亿元、6.01亿元、7.49亿元 [8] - 估值水平：以2026年4月7日收盘价计算，公司总市值约263亿元，对应2026E/2027E/2028E市盈率（PE）分别为58.5倍、43.8倍、35.2倍 [6] 泛半导体业务分析 - 市场机遇：人工智能、高性能计算等应用推动大尺寸、高集成度中道芯片需求快速增长 [9] - 技术优势：公司的直写光刻设备解决方案可高效满足封装工艺对RDL层和PI层的智能纠偏，显著提升封装良率 [9] - 订单与量产进展：WLP设备已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，预计2026年下半年进入量产爬坡阶段；WLP系列在手订单金额已突破1亿元 [9] - 受益于国产替代：2025年中国AI加速卡出货量约400万张，其中国产AI加速卡市场份额约41%，英伟达份额显著下滑；华为昇腾950PR有望获得字节跳动、阿里巴巴等科技巨头订单，计划2026年出货约75万颗，国产算力供应链需求预计将持续快速增长，同步拉动对芯碁微装直写光刻设备的需求 [9] PCB业务分析 - 行业背景：2025年全球PCB市场规模约849亿美元，同比增长15%，其中HDI板和高多层板是增长主力 [9] - 高端市场拓展：公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，推进MAS、NEX系列等核心设备的产业化与技术升级 [9] - 产品进展： - MAS系列设备在HDI、类载板、IC载板等高端制程领域持续推进，核心性能对标国际一线品牌 [9] - NEX系列阻焊直写设备在客户产线稳定运行，获得市场认可 [9] - 2025年3月与全球PCB龙头企业达成RTR阻焊直接成像设备合作，实现国产高端装备在柔性线路板核心工艺上的关键突破 [9] - 新增长点：公司自主研发的高精度CO₂激光钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段，订单规模随下游扩产需求持续释放，成为PCB业务新增长点 [9] 股价与市场表现 - 市场价格：人民币200.00元 [2] - 股价表现： - 今年以来绝对涨幅40.4%，相对上证综指涨幅43.7% [3] - 过去12个月绝对涨幅243.5%，相对上证综指涨幅217.9% [3] - 公司股本与市值： - 总股本1.3174亿股，均为流通股 [3] - 总市值263.48亿元人民币 [3] - 近3个月日均交易额10.30亿元人民币 [3] - 主要股东：程卓持股25.92% [3]