投资评级与核心观点 - 报告给予中微公司“买入”评级，并维持该评级 [3][6] - 报告采用DCF估值法，给予公司374.48元的目标价，以2026年4月10日324元的股价计算，存在约15.6%的上涨空间 [3][6] - 报告的核心观点是公司正在深化高端产品布局，并保持高研发投入 [2] 财务表现与预测 - 2025年公司营业收入为123.85亿元，同比增长37%；归属母公司净利润为21.11亿元，同比增长31% [5][10] - 2026年至2028年，公司营业收入预计分别为163.06亿元、213.06亿元、279.48亿元，同比增长率分别为32%、31%、31% [5] - 2026年至2028年，公司归属母公司净利润预计分别为31.44亿元、42.96亿元、60.57亿元，同比增长率分别为49%、37%、41% [5] - 2026年至2028年，公司每股收益（EPS）预计分别为5.02元、6.85元、9.66元 [3][5] - 2025年公司毛利率为39.2%，净利率为17.0%；预计2026-2028年毛利率将回升并提升至41.2%-42.0%，净利率提升至19.3%-21.7% [5] - 2025年公司净资产收益率（ROE）为10.0%，预计2026-2028年将提升至12.9%-18.1% [5] 刻蚀设备业务 - 刻蚀设备业务2025年营收增长35%至98亿元，保持强大竞争力 [10] - CCP刻蚀设备2025年付运超1000个反应台，累计装机量超5000个反应台；ICP刻蚀设备累计安装数达1800个反应台 [10] - 公司刻蚀设备已应用于国内外一线客户从65纳米到3纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用 [10] - 刻蚀设备已应用于200层以上3D NAND芯片的量产，60比1超高深宽比介质刻蚀设备成为国内标配设备，下一代设备即将进入市场 [10] 薄膜设备业务 - 薄膜设备保持高增长，其中LPCVD设备2025年营收增长224%至5亿元以上，累计出货量超过300个反应台 [10] - LPCVD设备可用于先进逻辑电路接触孔填充工艺、200层以上3D NAND的多个工艺等 [10] - 多款新型ALD薄膜设备获得重复性订单，其他二十多种导体薄膜沉积设备将陆续进入市场 [10] - 硅和锗硅外延（EPI）设备已顺利运付客户端进行量产验证 [10] 研发投入与新产品布局 - 2025年公司研发投入增长53%至37亿元，保持高强度 [10] - 在研项目涵盖六类设备，超二十款新设备，新设备开发周期从3~5年缩短至2年内 [10] - 未来几年有望推出光学和电子束量检测设备、先进封装设备（如TSV刻蚀、等离子体切割等）、平板显示设备等新品 [10] - 公司拟购买杭州众硅的控股权，以填补湿法设备领域空白，提升先进制程整体解决方案能力 [10] 市场表现与估值 - 截至报告发布前，公司股价过去12个月绝对表现上涨71.84%，显著跑赢沪深300指数（24.13%）[7] - 基于2026年预测每股收益5.02元，当前股价对应市盈率（PE）为64.6倍，预计2027年、2028年将分别降至47.3倍和33.5倍 [5] - DCF估值模型关键假设包括：永续增长率（Gn）为3.00%，加权平均资本成本（WACC）为8.20% [12]