投资评级 - 维持“买入”评级 [8] 核心观点 - 公司2025年营收突破百亿，单季业绩创新高，并通过并购杭州众硅科技进军CMP赛道，共同构建平台化发展新篇章 [2][5] - 公司凭借高研发投入和投资并购，正稳步迈入多样化、平台化和规模化的发展新阶段 [11] 财务业绩总结 - 2025年全年业绩：实现营业总收入123.85亿元，同比增长36.62%；归母净利润21.11亿元；扣非净利润15.50亿元，同比增长11.64% [2][5] - 2025年第四季度业绩：实现营收43.22亿元，归母净利润9.00亿元，扣非净利润6.63亿元，单季业绩创历史新高 [2][5] - 未来业绩预测：暂不考虑众硅科技并表，预计2026-2028年营业总收入分别为164.94亿元、212.79亿元、256.51亿元，归母净利润分别为33.64亿元、44.32亿元、54.60亿元 [14] 主营业务分析 - 刻蚀设备基石稳固：2025年刻蚀设备收入达98.32亿元，同比增长35.12% [11] - CCP刻蚀：累计装机量超过5000反应台，连续十年保持大于30%的年平均复合增长率，产品已覆盖绝大部分CCP刻蚀应用 [11] - ICP刻蚀：设备在50多个客户的生产线上量产，2025年累计安装数达1800个反应台，近9年年均增长大于100% [11] - 薄膜沉积设备爆发式增长：2025年实现收入5.06亿元，同比大幅增长224.23% [11] - LPCVD、ALD等十多款设备顺利进入市场，性能达国际领先水平，其中LPCVD设备累计出货量已突破300个反应台 [11] - 减压外延设备EPI已付运进行成熟制程量产验证，先进制程进入验证阶段；常压外延设备已完成开发 [11] - MOCVD设备市场领先：已在全球氮化镓基LED MOCVD市场中占据领先地位 [11] 研发与技术创新 - 高额研发投入：2025年研发投入高达37.44亿元，同比增长52.65%，占营收比重达30.23% [11] - 研发成果显著： - 刻蚀设备：已应用于国际知名客户3nm及以下器件的关键步骤加工，以及200层以上3D NAND芯片的量产 [11] - 薄膜沉积设备：12英寸低压薄膜沉积设备可用于先进逻辑电路接触孔填充工艺及200层以上3D NAND的多个工艺 [11] 战略并购与平台化布局 - 拟控股众硅科技：公司拟以15.76亿元收购杭州众硅科技64.69%股权 [11] - 战略意义：众硅是国内少数掌握12寸高端CMP（化学机械抛光）设备核心技术并实现量产的企业 [11] - 平台化能力构建：通过此次交易，公司将具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力，提升为客户提供系统级整体解决方案的能力 [11]