行业投资评级 - 投资评级为“推荐”，并维持该评级 [2] 核心观点 - 全球半导体行业在人工智能（AI）需求驱动下保持强劲增长，龙头公司业绩屡创新高，设备市场持续扩张 [2][3][4] - 台积电2026年第一季度营收表现远超指引，同比大幅增长45.2%，累计季度营收亦创历史新高，彰显行业龙头地位稳固 [3] - 2025年全球半导体设备销售额达到1351亿美元，同比增长15%，连续第三年创历史新高，其中中国台湾地区支出同比增速高达90%，增长最为迅猛 [4] - 存储芯片因AI存力需求激增而量价齐升，三星电子2026年第一季度业绩指引创下历史新高，营业利润同比暴增755% [51][62] - 行业景气度回升，国产晶圆代工厂通过逆周期扩产把握复苏机遇，中芯国际8英寸晶圆产能利用率已恢复至93.5%的高位 [48] 半导体板块周度行情分析 - 海外龙头表现：4月6日至4月10日当周，海外半导体龙头总体上涨，英特尔领涨23.82%，拉姆研究涨20.70%，博通涨18.12% [11] - 板块指数表现：同期，申万半导体指数上涨10.49%，收于7614.14点 [12] - 细分板块比较：半导体设备板块涨幅最大，达11.54%；分立器件板块涨幅最小，为6.98% [15] - 资金流向：消费电子板块主力净流入65.53亿元，净流入率2.03%，在申万二级子行业中排名第一 [20][21] - 个股涨幅前十：锴威特周涨幅43.79%居首，联动科技、大为股份、德明利、晶升股份等涨幅均超过24% [23][24] 行业高频数据 - 全球半导体销售额：2026年2月，全球半导体当月销售额为887.8亿美元，同比增长61.8%，其中中国销售额为236.3亿美元，占比26.62% [35] - 中国台湾IC产值：2025年，中国台湾IC设计、制造及晶圆代工产值同比增速小幅下滑，但存储器制造业产值同比大幅提升 [32] - 半导体设备销售：2025年第四季度，中国大陆半导体设备销售额为131.3亿美元，同比增长10.52% [39] - 国产设备进展：中国半导体设备进口数量保持平稳，而中国大陆设备销售额攀升，表明国产设备市场份额正在逐步提升 [42] - 晶圆制造产能：中芯国际8英寸晶圆月产能从2018年的约45万片提升至2025年12月的约105.9万片，产能利用率在2025年第四季度恢复至93.5% [48] - 存储芯片价格：受AI存力需求推动，存储芯片价格大幅攀升。2026年4月10日，DRAM DDR5 (16Gb)现货平均价为37.03美元；2026年3月30日，NAND Wafer 512Gb TLC现货平均价为22.16美元 [51] 行业动态 - 积塔半导体与英飞凌合作：双方签署协议，将围绕嵌入式非易失存储等领域深化技术协作，积塔半导体可提供“存储+控制+驱动+功率”的一站式代工服务 [57] - 材料技术突破：中国研究团队在二维半导体晶圆级生长及可控掺杂领域取得突破，实现了生长速率较现有文献提升约1000倍的晶圆级单层WSi₂N₄薄膜可控生长 [59] - 存储供应模式转变：三星、SK海力士等存储大厂正与大型科技公司（如AMD、微软、谷歌）从短期合同转向为期三至五年的长期供应协议（LTA）模式 [60][61] - 三星电子业绩爆发：2026年第一季度，三星电子合并销售额约133万亿韩元（约合人民币6065亿元），同比增长68.1%；合并营业利润约57.2万亿韩元（约合人民币2611亿元），同比暴增755%，主要受AI驱动的存储芯片需求激增推动 [62] - 联电营收超预期：联电2026年第一季度累计合并营收达新台币610.37亿元，同比增长5.49%，突破600亿新台币大关 [65] - 化合物半导体项目落户：三菲化合物半导体光芯片制造基地项目落户江苏太仓，总投资20亿元，一期达产后预计年产值超10亿元 [67] - 先进封装设备进展：韩美半导体计划于2026年内推出用于下一代HBM生产的第二代混合键合机原型机，其对准精度可达±100纳米，并计划于2027年上半年运营专用工厂 [69] - 半导体材料扩产：日本触媒（Nippon Shokubai）将投资数十亿日元扩产半导体封装用“二氧化硅微粒子”等材料，以满足AI芯片带来的增长需求 [71] 重点关注公司及盈利预测 - 报告列出了中芯国际、华虹公司、天数智芯、海光信息、芯原股份等公司的股价、每股收益（EPS）预测及市盈率（PE）数据，其中天数智芯获得“买入”评级 [6]