报告投资评级 - 买入（维持）[6] 核心观点 - 公司业务结构持续优化，量价齐升驱动增长，软板测试主业景气延续，同时半导体与硅光测试新业务加速突破，有望打开成长空间[6] - 公司通过模块化设计，将设备由传统非标定制转向模块化组合，兼具设备与耗材属性，缩短交付周期、提升响应速度并增强客户粘性[6] - 预计公司2026-2028年营业总收入为8.70/10.93/13.14亿元，归母净利润为1.84/2.13/2.44亿元，对应PE为40.9/35.3/30.8倍[6] 2025年业绩表现 - 2025年实现营业收入6.19亿元，同比增长24.33%；归母净利润1.36亿元，同比增长41.68%[6] - 分业务看，自动化测试设备收入4.68亿元（同比增长24.17%），测试治具收入0.70亿元（同比增长76.89%），配件及其他收入0.79亿元（同比略降1.12%）[6] - 整体毛利率为50.21%，同比提升0.94个百分点，其中测试治具毛利率提升5.74个百分点至46.32%[6] - 量价结构：测试治具销量1331台（同比增长18.35%），单价提升至5.24万元（同比增长49.24%）；自动化设备销量3092台（同比增长2.18%），单价15.14万元（同比增长21.55%），价格提升为核心驱动[6] 软板测试主业分析 - 全球FPC软板市场规模有望从2024年的128亿美元增长至2029年的155亿美元，消费电子是最大应用场景，2024年占比达75.8%[6] - FPC行业格局高度集中，按2019年产值计算CR10为80.4%，全球前十大FPC厂商中8家为公司的客户[6] - 苹果有望于2026年下半年发布折叠屏手机，iPhone单机FPC使用量已达30片以上，预计折叠屏机型单机FPC用量有望提升至50片以上，带动测试需求[6] 新业务发展前景 - 硅光晶圆检测设备已实现海外晶圆厂交付，技术关键能力包括：六轴平台重复定位精度达0.2–0.3μm，耦合控制系统实现约3秒节拍及0.3dB重复性，具备批量应用基础[6] - 半导体测试业务进入验证导入阶段：气压传感器测试设备已取得国内龙头客户认可并获取增量订单；SiP芯片测试设备已小批量交付；温湿度传感器、IMU、IC载板测试设备样机已通过行业头部客户验证[6] 财务预测与估值 - 预计2026-2028年营业总收入分别为8.70亿元、10.93亿元、13.14亿元，同比增长率分别为40.7%、25.6%、20.2%[5] - 预计2026-2028年归母净利润分别为1.84亿元、2.13亿元、2.44亿元，同比增长率分别为34.5%、16.0%、14.7%[5] - 预计2026-2028年每股收益分别为1.26元、1.46元、1.68元[5] - 预计2026-2028年毛利率分别为50.6%、50.7%、50.8%，ROE分别为10.7%、11.1%、11.3%[5] - 基于2026年4月13日收盘价64.00元，对应2026-2028年市盈率分别为40.9倍、35.3倍、30.8倍[5] 关键财务数据与比率 - 截至2025年底，每股净资产10.5元，资产负债率12.13%，总股本1.46亿股[2] - 2025年净资产收益率（ROE）为8.9%，预计2026-2028年将提升至10.7%、11.1%、11.3%[5] - 2025年净利率为21.5%，预计2026-2028年分别为20.2%、18.6%、17.8%[9] - 2025年总资产周转率为0.36，预计2026-2028年将逐步提升至0.42、0.49、0.51[9]