投资评级 - 报告对燕麦科技（688312）给予“买入”评级，并予以维持 [6] 核心观点总结 - 公司2025年业务结构持续优化，量价齐升驱动增长，营业收入6.19亿元（YoY+24.33%），归母净利润1.36亿元（YoY+41.68%）[6] - 软板（FPC）测试主业景气延续，深度绑定“果链”，折叠屏手机等创新有望带动单机FPC用量显著提升，从而驱动公司业绩增长 [6] - 半导体测试新业务加速突破，硅光晶圆检测设备已实现海外交付，气压传感器、SiP芯片、温湿度传感器等多款半导体测试设备已获客户验证或小批量交付，即将进入放量阶段 [6] - 公司通过模块化设计提升产品竞争力和客户粘性，有望受益于测试设备行业的结构性增长并持续提升市场份额 [6] 财务与业绩表现 - 2025年业绩：营业总收入6.19亿元，同比增长24.3%；归母净利润1.36亿元，同比增长41.7% [5][6] - 分业务收入：自动化测试设备收入4.68亿元（YoY+24.17%），测试治具收入0.70亿元（YoY+76.89%），配件及其他收入0.79亿元（YoY-1.12%）[6] - 盈利能力：2025年整体毛利率为50.21%，同比提升0.94个百分点，其中测试治具毛利率大幅提升5.74个百分点至46.32% [6] - 量价分析：测试治具销量1331台（YoY+18.35%），单价提升至5.24万元（YoY+49.24%）；自动化设备销量3092台（YoY+2.18%），单价15.14万元（YoY+21.55%），价格提升是核心驱动 [6] - 盈利预测：预计2026-2028年营业总收入分别为8.70亿元（YoY+40.7%）、10.93亿元（YoY+25.6%）、13.14亿元（YoY+20.2%）；归母净利润分别为1.84亿元（YoY+34.5%）、2.13亿元（YoY+16.0%）、2.44亿元（YoY+14.7%）[5][6] - 估值指标：基于2026年4月13日收盘价64.00元，对应2026-2028年预测市盈率（PE）分别为40.9倍、35.3倍、30.8倍 [5][6] 软板（FPC）测试主业分析 - 市场空间：全球FPC软板市场规模有望从2024年的128亿美元增长至2029年的155亿美元，消费电子是最大应用场景，2024年占比达75.8% [6] - 行业格局与客户：FPC行业高度集中（CR10=80.4%），全球前十大FPC厂商中有8家是公司客户，行业成长将直接带动公司业绩 [6] - 需求驱动力：苹果有望于2026年下半年发布折叠屏手机，在铰链与双屏结构驱动下，单机FPC用量有望从当前iPhone的30片以上提升至50片以上，为公司带来结构性增长弹性 [6] 半导体与硅光测试新业务进展 - 硅光晶圆检测：设备已实现向海外晶圆厂交付，技术壁垒高，公司六轴平台重复定位精度达0.2–0.3μm，耦合控制系统节拍约3秒、重复性0.3dB，具备批量应用基础，有望逐步贡献业绩增量 [6] - 半导体测试设备：进入验证导入与放量阶段，气压传感器测试设备已获国内龙头客户认可并获取增量订单；SiP芯片测试设备已小批量交付；温湿度传感器、IMU、IC载板测试设备样机已通过行业头部客户验证 [6] 公司竞争优势与战略 - 模块化设计：公司将设备由传统非标定制转向模块化组合，兼具设备与耗材属性，此举能缩短交付周期、提升响应速度，并通过模块复用与持续更换增强客户粘性，更好适配下游快速迭代需求 [6]