报告投资评级 - 投资评级：买入 [1] - 原评级：买入 [1] - 板块评级：强于大市 [1] 核心观点 - 报告认为沪电股份正乘AI与高速运算东风，业绩增长动能强劲 [3] - 公司2025年营收和归母净利润同比均高增，2026年第一季度归母净利润延续高增趋势 [3] - AI服务器、高速网络、卫星通信有望驱动HLC（18+）和HDI市场快速增长，公司将持续夯实技术前瞻性和大规模量产能力 [3] - 考虑到上述领域快速增长的需求，报告上调了公司2026/2027年的盈利预测 [5] 财务表现与预测 - 2025年业绩：营收189.45亿元，同比增长42%；归母净利润38.22亿元，同比增长48%；毛利率35.5%，同比提升0.9个百分点 [8] - 2026年第一季度业绩预告：归母净利润中值约12.20亿元，环比增长10%，同比增长60% [8] - 未来预测：报告预测公司2026E/2027E/2028E营收分别为270.73亿元、376.85亿元、542.05亿元，归母净利润分别为59.29亿元、85.18亿元、126.05亿元 [7] - 盈利预测上调：将2026E/2027E每股收益（EPS）预估上调至3.08元/4.43元，调整幅度分别为17.0%/31.3% [7] - 估值水平：以2026年4月14日总市值约1，877亿元计算，对应2026E/2027E/2028E市盈率（PE）分别为31.7倍、22.0倍、14.9倍 [5] 业务分析 - 数据通讯业务：2025年营收146.56亿元，同比增长45%，毛利率39.7% [8] - 高速网络交换机及其配套路由应用领域营收约81.69亿元，同比增长110%，是增长最快的细分领域 [8] - AI服务器和HPC应用领域营收约30.06亿元 [8] - 通用服务器应用领域营收约25.40亿元 [8] - 智能汽车业务：2025年营收30.45亿元，同比增长26%，毛利率22.8% [8] - 公司在毫米波雷达、HDI自动驾驶辅助、智能座舱域控制器及P2Pack PCB产品上持续放量 [8] - 公司是业内唯一实现P2Pack PCB产品大批量量产的厂商 [8] - 工业控制及其他业务：2025年营收4.42亿元，同比增长31%，毛利率42.1% [8] 行业前景与公司战略 - 行业增长：2025年全球PCB市场规模约851.52亿美元，同比增长16%，其中HLC（18+）是增长最快的细分领域 [8] - 未来驱动：AI服务器、高速网络、卫星通信将持续推动HLC和HDI市场增长 [8] - 预计2025-2030年全球HLC（18+）市场规模将从49.28亿美元增长至131.59亿美元，年复合增长率（CAGR）约22% [8] - 预计同期HDI市场规模将从157.69亿美元增长至244.90亿美元，CAGR约9% [8] - 公司战略：公司将有限产能优先配置于对头部客户具有高信赖性要求的核心产品 [8] - 技术布局：公司将持续把研发端的技术前瞻性和制造端的大规模量产能力深度结合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域所需的高附加值核心PCB产品 [8]