报告投资评级 - 首次评级，给予“推荐”评级 [2][8] 报告核心观点 - 公司作为国产半导体封测龙头，2.5D/存储/CPO等新兴业务同步推进，2.5D封装有望放量，预计未来三年业绩将保持快速增长 [8] - 2025年收入稳步增长，利润逐季改善，第四季度盈利能力显著提升 [8] - 业务结构持续优化，运算电子、汽车电子、工业及医疗等高成长性领域实现高速增长 [8] - 公司计划进行大规模固定资产投资以加快高端先进封装布局，特别是在2.5D、CPO（共封装光学）及硅光引擎等领域取得实质性进展 [8] 财务表现与预测 - 2025年业绩：实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%；实现归母净利润15.65亿元，同比下降2.75% [2][8] - 2025年第四季度单季：收入102.02亿元，环比增长1.38%；归母净利润6.11亿元，环比增长26.61%，同比增长14.68%；毛利率和净利率分别为15.28%和6.06%，同比分别提升1.94和1.14个百分点 [8] - 未来三年盈利预测： - 营业收入：预计2026-2028年分别为443.95亿元、509.87亿元、583.03亿元，同比增速分别为14.21%、14.85%、14.35% [2][8] - 归母净利润：预计2026-2028年分别为18.06亿元、21.84亿元、28.27亿元，同比增速分别为15.36%、20.92%、29.47%，三年复合年增长率（CAGR）为21.78% [2][8] - 每股收益（EPS）：预计2026-2028年分别为1.01元、1.22元、1.58元 [2][8] - 市盈率（PE）：对应2026-2028年预测每股收益的PE倍数分别为42倍、35倍、27倍 [2][8] 业务结构分析 - 下游应用占比（2025年）：通讯电子占36.4%、消费电子占23.6%、运算电子占21.3%、汽车电子占9.6%、工业及医疗电子占9.1% [8] - 高增长领域： - 运算电子领域营收同比增长42.6% [8] - 工业及医疗电子领域营收同比增长40.6% [8] - 汽车电子领域营收同比增长31.7% [8] - 业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化 [8] 技术进展与产能布局 - 固定资产投资：2026年固定资产投资计划高达近百亿元，旨在扩张高端先进封装产能 [8] - 2.5D先进封装：量产推进取得实质性进展 [8] - 长电微电子：2025年实现收入2.04亿元，产能持续释放 [8] - CPO（共封装光学）：公司CPO解决方案通过先进封装技术实现光引擎与ASIC芯片的异构异质集成 [8] - 硅光引擎：基于XDFOI平台开发的产品已完成客户样品交付并通过验证，正在与多家客户在封装集成、热管理等核心环节开展合作 [8] - 其他方向：在射频、功率器件及高性能计算等领域加快项目导入和量产爬坡，形成多点支撑的业务结构 [8] 关键财务指标预测 - 毛利率：预计从2025年的14.1%提升至2028年的15.1% [9] - 归母净利润率：预计从2025年的4.0%提升至2028年的4.8% [9] - 净资产收益率（ROE）：预计从2025年的5.46%提升至2028年的8.16% [9] - 每股股利：预计2026-2028年分别为0.15元、0.18元、0.23元，股利支付率稳定在14.86% [9] - 估值指标：预计2026-2028年市净率（P/B）分别为2.5倍、2.4倍、2.2倍；企业价值倍数（EV/EBITDA）分别为13倍、12倍、10倍 [9]