投资评级 - 报告对晶盛机电维持“买入”评级 [1] 核心观点 - 报告认为，晶盛机电2025年业绩因光伏行业周期影响而短期承压，但看好其半导体与光伏业务双轮驱动的长期发展前景 [1] - 公司半导体在手订单加速放量，业务结构持续优化，大尺寸碳化硅（SiC）衬底有望放量且公司具备先发优势 [8] 财务表现与预测 - 2025年业绩回顾：2025年公司实现营业总收入113.57亿元，同比下降35.38%；归母净利润为8.85亿元，同比下降64.7% [1][8] - 第四季度归母净利润同比亏损收窄，但公司计提存货跌价准备约3.5亿元，影响了利润表现 [8] - 分业务看，设备及服务营收84.03亿元，占比74.0%；材料业务营收24.62亿元，占比21.7% [8] - 集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入达18.50亿元 [8] - 盈利能力：2025年销售毛利率为28.9%，同比下降4.5个百分点；销售净利率为7.6%，同比下降7.6个百分点 [8] - 设备及其服务业务毛利率为33.9%，材料业务毛利率为16.2% [8] - 未来业绩预测：报告调整了盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为9.85亿元、11.71亿元、14.46亿元，对应同比增长率分别为11.30%、18.91%、23.53% [1][8] - 预计2026-2028年营业总收入分别为120.70亿元、129.37亿元、142.83亿元 [1] - 估值水平：基于2026年4月16日43.43元的收盘价，报告预测公司2026-2028年市盈率（P/E）分别为56.32倍、47.37倍、38.34倍 [1][8] 业务进展与订单情况 - 半导体业务订单：截至报告期，公司未完成的集成电路及化合物半导体装备合同超过37亿元，同比增长12%，半导体业务订单占比持续提升 [8] - 半导体设备布局：公司布局四大领域 [8] 1. 大硅片：提供从长晶到清洗的全流程解决方案 2. 先进封装：已开发12英寸减薄抛光/清洗一体机、激光开槽设备，12英寸晶圆到晶圆（W2W）高精密键合设备在研发中 3. 先进制程：12英寸减压外延设备已出货，原子层沉积（ALD）设备在研 4. 碳化硅：覆盖长晶及全流程加工设备，6-8英寸外延设备市占率领先，12英寸设备率先开发，离子注入/氧化炉/激活炉已批量出货 - 半导体零部件：子公司晶鸿精密构建了覆盖腔体与结构件、功能组件、耗材与密封件三大核心产品矩阵，已获得半导体产业链头部客户认证并实现批量供货，加速国产替代 [8] - 材料业务多维布局：[8] - 碳化硅衬底：8英寸规划产能达90万片/年，具备先发优势；12英寸技术已突破并进入中试送样阶段 - 蓝宝石：全球技术和规模双领先，已量产750kg/1000kg晶锭及4-8英寸衬底，12英寸及310mm方形衬底研发成功 - 金刚石：自研MPCVD设备建设大尺寸产线，聚焦芯片散热热沉片及光学窗口 - 氮化硅：首条产线已通线，核心指标达国际先进水平，实现高端基板国产替代 市场与基础数据 - 股价与市值：报告发布日收盘价为43.43元，一年内股价最低为25.68元，最高为65.90元 [5] - 总市值为568.73亿元，流通A股市值为534.86亿元 [5] - 估值指标：市净率（P/B）为3.32倍，每股净资产为13.07元 [5][6] - 股本结构：总股本为13.10亿股，其中流通A股12.32亿股 [6]