江丰电子(300666):靶材份额提升,零部件快速放量

投资评级与核心观点 - 报告对江丰电子给予“买入”评级,原评级亦为“买入”,板块评级为“强于大市” [2] - 报告核心观点是看好公司在超高纯金属溅射靶材的领先地位及精密零部件业务的成长性,维持买入评级 [4][5] 财务表现与预测 - 2025年公司实现营业总收入46.04亿元,同比增长27.72%;归母净利润5.00亿元,同比增长24.70% [4] - 2025年第四季度营收13.13亿元,同比增长34.01%,环比增长9.74%;但归母净利润0.99亿元,同比降低13.18%,环比降低33.33% [4] - 报告上调了盈利预测,预计2026-2028年EPS分别为2.77元、4.05元、5.59元,较原先预测分别上调11.7%和34.8% [5][7] - 对应2026-2028年预测市盈率(PE)分别为55.7倍、38.1倍、27.5倍 [5] - 预测2026-2028年主营收入分别为61.61亿元、81.74亿元、108.06亿元,增长率分别为33.8%、32.7%、32.2% [7] - 预测2026-2028年归母净利润分别为7.34亿元、10.74亿元、14.84亿元,增长率分别为47.0%、46.3%、38.2% [7] 业务分项表现 - 溅射靶材业务:2025年营收同比增长22.13%至28.50亿元,销量同比提升13.98%至15.55万枚/套/公斤,毛利率同比提升2.89个百分点至34.24% [8] - 精密零部件业务:作为第二增长曲线,2025年收入同比增长22.24%至10.84亿元,销量同比大幅增长135.11%至92.28万枚/套/公斤,但毛利率同比下降9.39个百分点至14.88% [8] - 公司全年毛利率为27.17%,同比降低1.00个百分点 [8] - 2025年研发费用同比增长20.60%至2.62亿元,研发费用率为5.69% [8] 行业背景与公司优势 - 全球半导体行业维持高增长,WSTS预计2025年规模达6972亿美元,为溅射靶材及精密零部件提供广阔增长空间 [8] - 在半导体溅射靶材市场,根据富士经济数据,2023及2024年公司全球市占率分别为26.6%和26.9%,仅次于日矿金属,与霍尼韦尔合计市占率超80% [8] - 公司着力实现靶材原材料采购国产化、产业链本土化,构建安全稳定的供应体系 [8] - 公司靶材已批量用于全球知名芯片制造商的先端技术节点,先进存储芯片用高纯300mm靶材稳定批量供货 [8] - 通过零部件产能扩充及全品类覆盖,公司有望实现靶材与零部件的客户协同,带动两大核心品类收入快速增长 [8] 资本运作与未来规划 - 2026年3月18日,公司定增预案获深交所审核通过,拟募集资金总额不超过19.28亿元 [8] - 募集资金将用于:1) 年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目;2) 年产12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目(韩国基地);3) 上海江丰电子研发及技术服务中心项目;4) 补充流动资金及偿还借款 [8] - 以上募投项目旨在优化产能布局、践行国际化发展战略,并进一步填补国内半导体关键零部件短板 [8]

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