核心观点 - 报告认为AI算力依然是科技行业最重要的投资脉络，建议聚焦“芯通胀”上游材料供应瓶颈的涨价环节和业绩可见度高、估值合适的龙头防御双主线 [2][3] PCB行业 - 2025年PCB行业业绩全面兑现，2026年订单需求有望继续推动业绩增长，行业驱动逻辑将从“预期驱动”转向“业绩兑现” [2] - 英伟达Rubin架构等新一代算力产品亮相，信号速率要求从112Gbps跃升至224Gbps，需M9/M10级CCL材料，正交背板等设计进一步抬升高频高速板、高阶HDI需求，推动PCB价值量持续跃升 [2][13] - 头部PCB厂商2025年业绩增长显著，例如胜宏科技营业收入192.9亿元，同比增长79.8%，归母净利润43.1亿元，同比增长273.5%，行业呈现高端放量、低端承压的两极分化态势 [15][18] - AI服务器、汽车电子等高阶需求推动PCB上游材料量价齐升，CCL向M9/M10等级升级并提价，采用78层M9+Q布方案的单张背板价值约4万美元，是普通服务器背板的10倍以上，HVLP4高速铜箔市场供需偏紧 [23] 光通信行业 - 光模块技术沿“速率迭代—材料创新—封装突破”路径演进，当前主流为800G/1.6T，未来向3.2T发展，CPO（共封装光学）是超大规模数据中心的长期确定趋势 [27][29][33] - 排名前五的云服务商2026年资本开支计划翻倍，亚马逊、微软、谷歌、甲骨文资本支出总和预计超过5700亿美元，较2025年增长58.9%，为光模块高增长提供持续性 [2][33] - 光芯片存在产能缺口，高端EML激光器交期已排至2027年以后，光芯片供需缺口达25%-30%，价格有望继续上涨，光通信芯片组市场销售额预计从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元 [2][36] - 光纤进入量价齐升强景气周期，2026年3月黑龙江电信G.652.D 24芯光缆招标价格达约155.7元/芯公里，较2025年11月底部涨幅高达178% [38][41] 液冷与电源 - 新一代AI服务器机柜全面采用液冷方案，英伟达Vera Rubin NVL72机柜总功耗预计230kW，高阶Rubin Ultra NVL576机柜功耗预计达600kW-1MW，较Blackwell功耗（120-200kW）大幅提升，推动液冷需求爆发 [2][44] - 中国液冷市场规模预计从2024年的184亿元增长至2029年的1300亿元 [43] - AI服务器电源需求激增，单GPU功耗近2kW，单机柜功耗已从10kW上升至120kW以上，预计全球AI服务器电源市场规模将从2024年的28.46亿美元增长至2031年的608.1亿美元，2025-2031年复合增长率达45% [46][47] - 英伟达Vera Rubin平台单颗GPU功耗达2300W，下一代Feynman平台单颗芯片功耗有望突破4kW，持续推升电源需求 [47] 半导体材料与“芯通胀” - 全球半导体产业链进入全面涨价周期，涉及存储芯片、MCU、晶圆代工、封装测试、被动元件等多环节，2026年4月多家大厂调价，其中存储芯片涨幅显著（如三星NAND涨超100%，DRAM涨60%-70%） [48][52] - 上游材料价格稳步上涨，半导体靶材（钨/钼/镓靶材涨幅60%-70%）、特种气体（六氟化钨涨幅70%-90%）、抛光液、光刻胶（涨幅约30%）等领域均出现提价 [58] - 在地缘冲突及供应链风险背景下，半导体材料国产替代进程加速 [3][58] 重点公司梳理 - 报告梳理了PCB、上游材料、光通信、液冷、半导体材料等产业链核心公司及部分财务数据，例如中际旭创2025年营业收入382.4亿元（同比增长60.3%），归母净利润108.0亿元（同比增长108.8%），2027年预测PE为26.7倍 [28][59]