报告投资评级 - 报告未明确给出对创达新材（920012）的具体投资评级（如买入、增持等）[1][5][45] 报告核心观点 - 报告核心观点认为创达新材作为半导体封装材料领域的专精特新“小巨人”，通过多品类布局和持续研发创新，其产品已达到同类外资竞品水平，在国产替代趋势下市场渗透率逐年提升，公司财务稳健且盈利能力持续增强，具备显著的成长潜力[1][2][29][39][42] 行业：半导体封装材料 - 行业概况：塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上，其中环氧塑封料是塑封工序的关键材料，占塑封料的90%以上[8] 半导体器件分为集成电路和分立器件，前者追求高集成度与先进封装，后者追求高功率密度与耐压，应用场景与技术路线不同[9][10] 2024年先进封装主要终端为移动与消费电子（67%）、电信与基础设施（22%）和汽车（5%）[9] 2024年功率器件主要终端为汽车（43%）、工业（32%）和消费电子（19%）[9] - 发展趋势：全球半导体产业呈现周期性成长特征，未来在人工智能、物联网、自动驾驶等产业驱动下前景可观，预计2030年全球半导体产业销售额有望突破1万亿美元[12] 2024年全球半导体材料销售额增长3.8%至675亿美元[13] 2023年和2024年中国半导体封装材料市场销售额分别为503亿元和518亿元，同比增幅分别为2%和3%[13] 预计2025-2030年全球半导体材料市场规模复合增长率（CAGR）为5.4%[13] - 国产化机遇：中国是全球最大的环氧塑封料生产基地，但本土企业（含台资）市场份额仅约30%且集中在中低端，高端产品依赖进口，进口替代空间巨大[17] 国家政策支持封装材料行业向高端化升级，为国内企业带来发展机遇[17] 以碳化硅、氮化镓为核心的第三代半导体发展将推动封装材料持续创新[17] - 下游应用：全球半导体市场高速增长，2024年全球集成电路和分立器件市场规模分别为5395.05亿美元和910.44亿美元[21] 预计2025年和2026年全球半导体市场规模将分别增至7722.43亿美元和9754.60亿美元，同比增幅分别为22.5%和26.3%[21] 2024年中国汽车产销量分别为3128.2万辆和3143.6万辆，同比增长3.7%和4.5%[22] 2024年中国新能源汽车销量达1286.6万辆，同比增长35.5%，占汽车总销量的40.9%[23] 新能源汽车发展带动IGBT等功率半导体需求，进而拉动上游封装材料[23] 全球电子胶粘剂市场规模预计将从2023年的51亿美元增长至2033年的121亿美元，CAGR为9%[23] 创达新材：产品介绍、财务数据与公司亮点 - 主营业务与产品：公司主营高性能热固性复合材料，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子等领域[25][26] 公司通过子公司提供环氧工程材料及服务，应用于电子洁净厂房等[28] - 财务数据：公司营收稳步增长，2022年至2025年营业收入分别为3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元、4.32亿元[1][29] 同期归母净利润分别为0.23亿元、0.51亿元、0.61亿元、0.66亿元[1][29] 盈利能力持续提升，同期净利率分别为7.24%、14.90%、14.61%、15.25%，毛利率分别为24.80%、31.47%、31.80%、32.73%[1][29] - 研发能力：公司研发投入持续，2023年至2025年研发费用分别为2113.81万元、2355.32万元、2526.28万元[36] 重点新产品如导电银胶已在光电和功率半导体领域实现向晶台光电、比亚迪等客户的批量销售或通过验证[36] 多个新产品研发项目（如声表滤波器封装用环氧胶膜、碳化硅 MOSFET 环氧灌封料等）正在推进[36] - 市场竞争力与渗透率：公司已形成从固态模塑料到液态封装料的多品类布局，可为客户提供成套解决方案[39] 主要产品已达到同类外资竞品水平，与日本住友电木、德国汉高等国际厂商直接竞争[39][40][42] 公司应用于半导体领域的收入持续增长，2022年至2024年分别为1.44亿元、1.61亿元、1.97亿元[39] 据此测算，公司在国内包封材料和芯片粘结材料领域的市场占有率从2022年的1.21%提升至2024年的1.54%[39] - 核心优势：公司产品具备更高的性价比优势[42] 公司在无锡、绵阳设有生产基地，在成都、深圳设有服务支持子公司，贴近长三角、珠三角等主要客户产业集聚区，具备本地化快速响应和服务优势[42]