投资评级 - 维持“强烈推荐”投资评级 [2] - 预计2026至2028年归母净利润分别为3.68亿元、4.61亿元、5.60亿元，每股收益（EPS）分别为1.52元、1.91元、2.32元 [7] - 当前股价95.38元对应2026至2028年预测市盈率（PE）分别为63倍、50倍、41倍 [7] 核心观点 - 公司2025年全年业绩符合预期，营业收入11.16亿元，同比增长16.15%，归母净利润2.93亿元，同比增长16.42% [1] - 高性能电子材料需求在AI服务器、高速通讯、智能驾驶等领域快速发展的驱动下持续提升，公司产品结构持续优化，推动营收和利润稳步扩大 [6] - 公司聚焦高端芯片封装、先进封装、高频高速覆铜板等高增长领域，持续推出高端新产品，并投资新项目以增强未来成长确定性 [6] 财务业绩与预测 - 2025年业绩：实现营业收入11.16亿元，同比增长16.15%；归母净利润2.93亿元，同比增长16.42%；扣非净利润2.64亿元，同比增长16.44%。第四季度单季收入2.92亿元，同比增长9.38%，归母净利润0.73亿元，同比增长9.21% [1] - 分业务表现：球形无机粉体收入6.52亿元，同比增长18.70%，毛利率51.92%，同比提高2.8个百分点；角形无机粉体收入2.61亿元，同比增长2.97%，毛利率20.4%，同比下降7.2个百分点 [6] - 财务预测：预计2026至2028年营业总收入分别为13.36亿元、15.98亿元、18.94亿元，同比增长率分别为20%、20%、19%；预计同期归母净利润分别为3.68亿元、4.61亿元、5.60亿元，同比增长率分别为26%、25%、22% [8] - 盈利能力：预计毛利率将从2025年的40.7%持续提升至2028年的45.1%，净利率从26.2%提升至29.6%，净资产收益率（ROE）从18.2%提升至22.3% [15] 业务与市场分析 - 市场与需求：AI服务器、高速通讯、智能驾驶等领域的快速发展，推动先进封装、高性能高速基板、热管理材料等市场持续扩容，市场对高性能电子材料的需求快速增长 [6] - 产品与结构优化：公司积极推动具有低放射性、低介电损耗、高导热性等性能的高端产品登陆并转化为订单，高性能产品营收占比呈较快增长态势 [6] - 技术研发与新产品：公司持续聚焦高端芯片封装、异构集成先进封装（如Chiplet、HBM）、新一代高频高速覆铜板（如M8、M9、M10）等领域，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛等功能性先进粉体材料的研发与应用推广 [6] - 品牌与客户：产品销售至行业领先的封装材料、电子电路基板、导热材料等领域客户，品牌影响力显著提升，微米级和亚微米级球形二氧化硅、低放射性高纯度球形氧化铝等产品获得行业领先客户认可 [6] 成长性与资本开支 - 新增投资项目：公司拟投资约1.29亿元建设年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线项目；投资4.2亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目；投资3.9亿元建设高导热高纯球形粉体材料项目，以增强未来成长确定性 [6]