报告投资评级 - 买入（维持）[2] 报告核心观点 - 公司为全球晶圆制造靶材领先企业，AI驱动全球半导体溅射靶材市场持续增长，公司不断提升靶材市场份额，并持续完善半导体零部件业务布局，着力打造第二成长曲线[10] - 预计公司2026-2028年营收为60.42亿元、77.95亿元、97.34亿元，归母净利润为8.32亿元、11.37亿元、15.12亿元，对应EPS为3.14元、4.28元、5.70元，对应PE为49.72倍、36.40倍、27.37倍[10] 公司业绩表现与财务数据 - 2025年全年业绩：实现营收46.04亿元，同比增长27.72%；归母净利润5.00亿元，同比增长24.70%；扣非归母净利润3.60亿元，同比增长18.74%[6] - 2025年第四季度业绩：实现营收13.13亿元，同比增长34.01%，环比增长9.74%；归母净利润0.99亿元，同比下降13.18%，环比下降33.33%；扣非归母净利润0.68亿元，同比增长64.47%，环比下降42.31%[6][7] - 盈利能力：2025年毛利率为27.17%，同比下降1.00个百分点；净利率为9.00%，同比提升1.41个百分点。25Q4毛利率为22.76%，同比下降0.64个百分点，环比下降4.79个百分点；净利率为4.03%，同比下降1.27个百分点，环比下降6.71个百分点[9] - 研发投入：2025年研发费用达2.62亿元，同比增长20.60%[9] - 基础财务数据：每股净资产18.73元，每股经营现金流1.77元，净资产收益率（摊薄）10.05%，资产负债率54.40%[2] 主营业务分析 - 超高纯金属溅射靶材业务：2025年实现营收28.50亿元，同比增长22.13%[9]。公司产品线覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商[9] - 半导体零部件业务：2025年实现营收10.84亿元，同比增长22.24%[9][10]。产品线迅速拓展，真空阀、加热器等核心产品实现技术突破，已可量产气体分配盘、Si电极等4万多种零部件，广泛应用于物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等核心工艺环节[9]。公司已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商[10] 行业前景与公司展望 - 市场空间：AI驱动全球半导体溅射靶材市场持续增长，预计2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达到251.10亿元[9] - 公司战略：公司不断提升在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额，在技术和市场份额方面均跻身全球领先行列[9]。同时，公司不断完善半导体零部件业务布局，着力打造第二成长曲线[9][10] - 增长驱动：人工智能、汽车电子、机器人等应用领域的持续成长，驱动全球晶圆制造商布局产能扩张，带动溅射靶材和半导体精密零部件市场持续扩容[9]