报告公司投资评级 - 推荐 (维持) [4] 报告的核心观点 - 英特尔2026年第一季度业绩超预期增长，营收和毛利率均超出指引，CPU正重新成为AI基础设施的核心支柱 [1] - 公司受益于Intel 18A等先进工艺良率提升，数据中心与人工智能（DCAI）业务受AI基础设施建设的CPU需求拉动表现强劲，代工业务亏损预计全年逐步改善 [1][2] - 第二季度营收指引同环比均增长，上调2026年资本开支预期，服务器CPU需求前景改善，预计将实现双位数增长并延续至2027年 [3] - 公司与谷歌等签署长期协议，观察到AI部署中GPU与CPU的配比正从训练阶段的1:8向推理及智能体阶段的1:4乃至1:1收敛，CPU需求有望持续增长 [4][8][28] 根据相关目录分别进行总结 26Q1 业绩表现 - 营收超预期：26Q1营收135.77亿美元，同比+7.2%，环比-0.7%，超出此前指引区间（117-127亿美元）[1][17] - 毛利率显著改善：Non-GAAP毛利率为41%，同比+1.8个百分点，环比+3.1个百分点，超出此前指引（34.5%）[1][17] - 每股收益增长：Non-GAAP每股收益为0.29美元，同比增加0.16美元 [1] - 增长驱动力：业绩强劲得益于市场强劲需求、优于预期的供应水平、产品结构及定价策略优化，以及Intel 18A工艺良率提升抵消了新制程爬坡初期的成本上涨 [1][17] - 现金流与资本支出：第一季度经营现金流为11亿美元，总资本支出为50亿美元，调整后自由现金流为-22亿美元 [18] 26Q1 分部门业绩 - 客户端计算事业部（CCG）： - 营收77亿美元，同比+1%，环比-6%，但好于预期 [2][19] - 营业利润达25亿美元，环比增长约3亿美元，主要受18A良率提升及运营费用降低带动 [2][19] - AI PC收入环比增长8%，占客户端CPU产品结构比重已超60% [2][19] - 数据中心和人工智能事业部（DCAI）： - 营收51亿美元，同比+22%，环比+7%，远超预期 [2][20] - 营业利润达15亿美元，环比增加约2.92亿美元，主要系产品毛利率改善、生产周期与良率优化（尤其是Intel 3工艺）以及运营费用下降 [2][21] - ASIC业务环比增长超过30%，同比几乎翻倍 [2][21] - 代工部门（Intel Foundry）： - 营收54亿美元，同比+16%，环比+20% [2][22] - 营业亏损为24亿美元，环比改善7200万美元，主要系Intel 4、3和18A制程良率提高推动了毛利率上升 [2][22] - 预计随着18A继续进入量产且良率进一步改善，代工业务的经营亏损将在全年内逐步改善 [2][22] - 其他业务：营收6.28亿美元，环比增长9%，主要得益于Mobileye的强劲季度表现 [2][22] 未来业绩指引与展望 - 26Q2指引： - 营收预计为138-148亿美元，中值同比+11%，环比+5% [3][23] - 预计CCG和DCAI环比均将增长，其中DCAI将实现两位数增长 [3][23] - 非GAAP毛利率预计约为39%，Non-GAAP EPS预计为0.20美元 [3][24] - 2026年展望： - 预计2026年资本支出将与2025年持平（此前预期为持平至下降），其中设备支出预计同比将上升约25% [3][27] - PC市场TAM全年预计下滑低双位数（low double-digit），但服务器CPU出货预计双位数增长且动能延续至2027年 [3][23][35] - 预计全年将产生正的调整后自由现金流 [25] 技术与业务进展 - 先进制程： - Intel 18A良率表现已超出内部预期，18A、Intel 3、Intel 4良率全面改善 [4][15] - Intel 14A在同等时点的良率、性能与成熟度领先18A，0.5版本PDK已就绪，多家外部客户正评估，预计2026年下半年将落地早期设计合作，2027年上半年合作规模逐步扩张 [4][15] - CPU与AI战略： - CPU正在重新确立其作为AI时代不可或缺的基础地位，是AI堆栈的编排层及关键控制平面 [13] - 观察到客户实际部署中GPU与CPU的比值已从1:8向1:4收敛，并判断可能进一步走向1:1乃至更高，特别是在Agentic及Physical AI阶段 [4][8][28][42] - AI驱动业务营收占比已达60%，同比增长40% [17] - 合作与长期协议（LTA）： - Q1签署多份3-5年期LTA，包括与谷歌对Xeon及ASIC的量价锁定 [4][8][26] - Xeon 6被选为NVIDIA DGX Rubin NVL8系统的host CPU [4][21] - 与SambaNova合作研发异构AI推理架构（RDU + Xeon 6）[4][21] - 与SpaceX、xAI、Tesla共同推进TeraFab，探索制程与制造工艺的非常规创新 [8][16] - 产能与封装： - 当前产能缺口以十亿美元为单位，处于较高水平 [34] - 马来西亚后段封测扩产已启动，相关订单将在2027年开始转化为收入 [4][22] - 先进封装业务需求从数亿美元级别提升至每年数十亿美元级别，将成为代工业务营收的核心组成部分 [39] 竞争与市场地位 - 服务器CPU竞争：公司优化产品路线图，将同步多线程技术融入Coral Rapids处理器，提升与AMD的竞争力 [36][45] - 应对ARM架构：公司拥有完善的x86生态、OEM客户合作基础及长期合作协议，产品路线图（Granite Rapids到Diamond Rapids再到Coral Rapids）竞争力强劲 [36] - 代工业务优势：自有产能与先进封装能力是吸引长期客户的核心差异化优势 [43]