报告投资评级 - 行业评级为“增持”，且评级维持不变 [1] 报告核心观点 - 端侧 AI 正驱动硬件创新，看好产业链结构性机会 [1] - AI 手机竞争正从单点功能级 AI 向操作系统级 AI 统一入口演进，端侧 AI 与系统交互、跨 App 执行能力的结合有望成为 2026 年前后终端创新的重要主线 [2] - 端侧 AI 将成为硬件创新的重要主线，看好终端算力、存力、散热、结构件等产业链环节的结构性机会 [3] - 苹果管理层交接强化硬件创新导向，AI 终端形态成为下一阶段竞争主线，苹果下一阶段 AI 落地重点或将聚焦于终端硬件形态创新 [6] - 端侧 AI 竞争核心正开始与屏幕形态等硬件创新结合，终端硬件与 OS 级智能体的融合有望进一步加速 [6] 行业动态与产品分析 - Brain Technologies 联合 SoftBank 于 4 月 17 日在日本推出 Natural AI Phone，其核心是将 AI 嵌入操作系统与交互层 [2] - Natural AI Phone 用户无需主动组织 prompt，仅需在当前页面按下 AI Button，系统即可基于屏幕内容判断下一步动作，并串联 LINE 聊天、日程确认、餐厅预约、信息分享等高频但碎片化的手机任务 [2] - 目前该产品仅支持邮件、地图、日历、聊天、购物等 9 个常用 App，且实际体验仍存在推理等待时间较长、操作不够顺滑等问题 [2] - 华为于 4 月 20 日发布 Pura X Max 阔折叠手机，在端侧 AI 方面重点升级“小艺伴随式 AI” [6] - 华为 Pura X 的 AI 交互得益于其阔型屏幕形态，转向持续在场模式，包括侧边常驻、展开交互和后台静默三种模式 [6] 产业趋势与公司战略 - 端侧 AI 正推动终端创新进入新阶段：一方面，AI 正从单一 App 功能赋能，走向对系统交互、跨应用协同和用户任务流的重构；另一方面，AI 能力的持续渗透也将催生折叠屏等现有硬件品类的微创新，和 AI 眼镜等新硬件形态探索 [3] - 苹果于 4 月 20 日宣布 Tim Cook 将于 2026 年 9 月 1 日卸任 CEO，现任硬件工程高级副总裁 John Ternus 将接任 [6] - John Ternus 的晋升或意味着苹果将进一步强化对折叠屏手机、智能眼镜、VR 设备、AI Pin 等新硬件形态的投入 [6]