报告投资评级 - 买入（维持）[1] 核心观点 - 报告认为长川科技业绩持续高增，将充分受益于半导体设备国产替代加速和下游封测厂扩产，公司平台化布局日趋完善，前道与后道业务协同有望打开长期成长空间 [1][7] 财务业绩与预测 - 2025年业绩：公司实现营业总收入52.92亿元，同比增长45.31%；实现归母净利润13.31亿元，同比增长190.42% [1][7] - 2026年第一季度业绩：公司实现营收13.78亿元，同比增长69.09%；实现归母净利润3.53亿元，同比增长218% [7] - 盈利预测：报告预测公司2026年至2028年营业总收入分别为86.57亿元、113.30亿元、139.64亿元，对应同比增速分别为63.60%、30.88%、23.24%；同期归母净利润预测分别为22.83亿元、31.25亿元、42.33亿元，对应同比增速分别为71.50%、36.84%、35.47% [1][7][8] - 估值水平：基于当前股价和最新摊薄每股收益，公司2026年至2028年预测市盈率（P/E）分别为43.90倍、32.08倍、23.68倍 [1][8] 业务分析 - 收入结构优化：2025年，测试机收入为32.03亿元，同比增长55.29%，占营收比重提升至60.53%；分选机收入为15.68亿元，同比增长31.76% [7] - 盈利能力提升：2025年公司整体毛利率为55.05%，同比微增0.20个百分点；归母净利率为25.16%，同比提升12.57个百分点 [7] - 2026年第一季度，公司毛利率进一步提升至56.81%，同比增加4.06个百分点；归母净利率为26.05%，同比提升12.63个百分点 [7] - 研发投入：2025年公司研发投入为12.68亿元，同比增长23.77%，占营收比重为23.97% [7] - 运营指标：截至2025年末，公司存货为35.57亿元，同比增长59.22%；合同负债为1.00亿元，同比增长209.43%，显示订单景气度高 [7] - 2026年第一季度经营活动净现金流为-2.09亿元，主要因材料采购支出大幅增加 [7] 行业机遇与公司优势 - 国产替代机遇：测试机是半导体设备国产替代最确定的环节之一，海外龙头如日本爱德万（Advantest）仍占据全球超66%份额，公司作为国内测试机龙头有望核心受益 [7] - 下游扩产驱动：下游封测厂持续扩产，例如盛合晶微2026年4月科创板上市拟募资48亿元投向先进封装项目，其2025年上半年采购设备中测试机金额占比高达53%，公司作为本土龙头有望充分受益 [7] - 平台化布局完善：公司全面布局后道测试设备（测试机、分选机、探针台），并通过并购新加坡STI进入前道晶圆检测领域（AOI光学检测），同时拓展TCB热压键合等先进封装设备，平台化能力持续强化 [7] - 后道设备方面，D9000系列数字测试机已覆盖SoC、逻辑、数模混合及射频类芯片，核心性能指标达国内领先 [7] - 前道检测方面，STI的2D/3D高精度AOI技术居行业前列，产品已获日月光、安靠、三星、德州仪器等国际龙头认可 [7] - 产能保障：公司集成电路高端智能制造基地于2025年5月正式投产，为前道及先进封装设备产能释放奠定基础 [7]