报告投资评级 - 投资评级：增持（维持）[1] 报告核心观点 - 报告认为晶合集成产品结构不断丰富，并强化了合肥产业链协同[1] - 公司持续优化产品结构，在显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、逻辑芯片(Logic)、微控制器(MCU)等多领域持续发展[5] - 公司持续投入研发，产品逐步导入市场，特别是在汽车半导体和CIS国产化方面取得进展[7] - 基于对公司发展的判断，报告下调了2026年营收和净利润预期，但上调了2027年营收预期，并维持“增持”评级[8] 公司业绩表现 - 2025年业绩：营业收入为108.85亿元，较上年同期增加16.36亿元，同比增长17.69%；归属于上市公司股东的净利润为7.04亿元，同比增长32.16%；扣非净利润同比下降48.77%至1.92亿元[5] - 2026年第一季度业绩：营业总收入29.12亿元，同比增长13.41%；归母净利润5065.86万元，同比下降62.61%；扣非净利润3876.55万元，同比下降68.38%[5] - 盈利预测：预计公司2026-2028年营业收入分别为122.43亿元、148.89亿元和177.92亿元；归母净利润分别为11.08亿元、12.92亿元和17.14亿元；每股收益(EPS)分别为0.55元、0.64元和0.85元[8][9] 产品结构与技术进展 - 工艺平台：已实现DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台量产[5] - 制程节点收入占比：40 nm、55 nm、90 nm、110 nm、150 nm占主营业务收入的比例分别为0.05%、10.71%、42.95%、27.16%、19.13%[6] - 应用产品收入占比：DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%，其中CIS和PMIC产品营收占比不断提升[6] - 技术突破：28 nm逻辑工艺平台完成开发；40 nm高压OLED显示驱动芯片、55 nm全流程堆栈式CIS芯片、55 nm逻辑芯片、110nm Micro OLED芯片均实现批量生产[5][7][8] 市场拓展与研发投入 - 显示驱动芯片：28 nm OLED产品持续验证中，40nm高压OLED显示驱动芯片、110 nm Micro OLED芯片已实现批量生产[7] - CIS国产化：CIS产品制程覆盖90-55 nm，用于智能手机及车载摄像头等场景，55 nm全流程堆栈式CIS芯片已于2025年末实现批量生产[7] - 汽车半导体：已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证；已实现首颗车规MCU产品风险量产，并成功导入国内头部车厂供应链[7] - 电源管理芯片：2025年占主营业务收入12.16%，已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，其中90 nm BCD产品持续验证中[7] - 逻辑芯片国产化：与战略客户深度合作，55 nm逻辑产品已实现批量生产，28 nm逻辑工艺平台已完成开发[7][8] 财务预测与估值 - 营收增长预测：预计2026-2028年收入同比增速分别为12.5%、21.6%、19.5%[9] - 净利润增长预测：预计2026-2028年归母净利润同比增速分别为57.4%、16.6%、32.6%[9] - 盈利能力预测：预计2026-2028年毛利率分别为26.8%、27.0%、27.0%；净利率分别为9.1%、8.7%、9.6%；ROE分别为4.8%、5.3%、6.6%[9] - 估值指标：对应2026-2028年预测市盈率(PE)分别为53.7倍、46.07倍、34.74倍；市净率(PB)分别为2.60倍、2.46倍、2.30倍[8][9] 公司基本信息 - 报告日期：2026年4月25日[1] - 收盘价：29.65元[1] - 总股本：2008百万股[1] - 总市值：595亿元[1] - 流通市值：352亿元[1]