行业投资评级 - 看好（维持）[1] 核心观点 - 液冷渗透率正在加速，同时金刚石散热技术也在持续推进，行业面临快速增长机遇 [3][4] 谷歌第八代TPU性能与架构 - 谷歌于2026年4月22日推出第八代TPU，包括TPU 8t和TPU 8i [4][5] - TPU 8t擅长大规模、计算密集型训练，提供更大计算吞吐量和更强可扩展带宽 [4][5] - TPU 8i拥有更高内存带宽，专为对延迟敏感的推理工作负载设计 [4][5] - 训练性价比方面，TPU 8t比第七代Ironwood TPU提高了2.7倍 [4][5] - 推理性价比方面，TPU 8i比Ironwood TPU提高了80% [4][5] - TPU 8t的Pod规模为9,600个芯片，FP4算力达121 EFlops，双向扩展带宽为每芯片19.2 Tb/s，向外网络带宽为每芯片400 Gb/s [6] - TPU 8i的Pod规模为1,152个芯片，FP8算力达11.6 EFlops，总HBM容量为331.8 TB，双向扩展带宽为每芯片19.2 Tb/s [6] 液冷技术进展与效率提升 - 第八代TPU采用第四代液冷设计，节能性提升，两款芯片每瓦性能提升至原来的2倍 [4][7] - 谷歌优化了整个堆栈效率并集成电源管理功能，可根据实时需求动态调整功耗 [4][7] - 通过将网络连接与计算集成在同一芯片上，显著降低了TPU芯片间数据传输能耗 [4][7] - 在软硬件创新下，谷歌数据中心单位电力消耗下的计算能力比五年前提高了六倍 [4][7] - 第四代液冷技术能够维持风冷无法实现的性能密度 [4][7] 金刚石散热技术 - 单晶金刚石的热导率是硅的16倍，约为碳化硅、铜、AlN、银、金等材料的6倍 [4][9] - 在高功率芯片封装中，将金刚石作为基板集成使用，可实现芯片层面的两相冷却，使散热性能提升10到100倍 [4][9] - 采用金刚石基板的芯片可将温度分布从50-65℃转变为80-100℃，从而支持具有不同优势的冷却方案 [9] - 金刚石散热可支持的芯片功率是传统液冷的两倍 [10] - 金刚石散热可能是未来一种潜在的散热方式，更适配高功率芯片 [9] 投资建议与关注公司 - 液冷渗透率持续提升，技术多元并行，建议关注相关技术下的公司 [4] - 全系统：英维克、申菱环境等 [4] - 冷板：奕东电子、科创新源、思泉新材、硕贝德、鸿富瀚、同飞股份、捷邦科技、远东股份等 [4] - CDU及其他部件：兴瑞科技、高澜股份、飞龙股份、川环科技、川润股份、依米康、中石科技、曙光数创、大元泵业等 [4] - 冷却液：润禾材料、永太科技、巨化股份、东阳光、新宙邦等 [4] - TIM（热界面材料）：飞荣达、德邦科技等 [4] - 金刚石散热：四方达、沃尔德、黄河旋风、力量钻石、国机精工、惠丰钻石等 [4]