投资评级与核心观点 - 投资评级为“增持”，并予以维持 [2] - 核心观点认为，公司2025年利润因补缴所得税及股份支付费用而承压，但剔除该影响后实际盈利增长强劲，且2026年第一季度业绩在AI浪潮驱动下实现高增长，同时公司在先进封装设备领域取得重大突破 [7] 财务业绩与预测 - 2025年公司实现营业收入10.81亿元，同比增长14.33%，归母净利润1.38亿元，同比下降34.78% [7] - 剔除补缴税款及股份支付费用影响，2025年调整后归母净利润为2.22亿元，扣非归母净利润为2.11亿元，同比增长21.00% [7] - 2026年第一季度实现营业收入3.33亿元，同比增长33.09%，归母净利润0.77亿元，同比增长16.15% [7] - 报告预测公司2026-2028年营业收入分别为13.23亿元、15.92亿元、19.44亿元，对应增长率分别为22.5%、20.3%、22.1% [6][7] - 报告预测公司2026-2028年归母净利润分别为3.00亿元、3.63亿元、4.40亿元，对应增长率分别为116.7%、20.9%、21.2% [6][7] - 基于2026年4月27日收盘价48.25元，预测2026-2028年每股收益（EPS）分别为1.18元、1.43元、1.73元，对应市盈率（PE）分别为40.8倍、33.7倍、27.8倍 [6][7] - 预测净资产收益率（ROE）将从2025年的9.8%显著回升至2026年的20.1%，并持续提升至2028年的25.3% [6] - 预测毛利率将稳定在49%以上，净利润率将从2025年的13.3%恢复至23%以上水平 [8] 业务进展与成长驱动 - 公司业绩增长主要受益于AI浪潮，产品迭代升级并成功切入半导体封装、光模块、液冷等高景气赛道 [7] - 在先进封装领域，TCB（热压键合）设备研发取得重大突破，该设备可适配HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封等前沿应用场景 [7] - 据Yole预测，2030年TCB热压键合设备市场规模将超过9.36亿美元 [7] - 目前TCB设备已完成样机开发，并正与多家客户推进打样验证工作 [7] 关键财务指标预测摘要 - 预计营业利润率将从2025年的23.4%提升至2026年的26.4%并保持稳定 [8] - 预计EBITDA利润率将从2025年的25.4%提升至2026年的28.6% [8] - 预计投资资本回报率（ROIC）将从2025年的10.3%大幅提升至2026年的20.1% [8] - 运营效率预计改善，流动营业资本周转天数将从2025年的196天显著缩短至2026年的117天 [8]