行业投资评级 - 科技行业评级为“增持” [7] 报告核心观点 - 台积电计划在2028年提供面积达到14个光罩的先进封装服务，以承接未来旗舰AI芯片的封装需求，其封装面积提升速度已超过摩尔定律 [3] - CoPoS（Chip on Panel on Substrate）技术长期有望替代CoWoS-L，成为封装面积超过14个光罩的巨型AI芯片的关键技术平台 [4][7] - 由于芯片制程受限，在同等算力需求情况下，中国对先进封装服务的需求可能强于海外，存在发展机会 [6] 台积电先进封装技术路线图 - 台积电计划将其先进封装服务的芯片面积从2024年的3.3个光罩，提高到2026年的5.5个、2027年的9.5个光罩，并进一步扩展至2028年14个、2029年40+个光罩 [3] - 14个光罩的封装面积约1.2万平方毫米，约为一张扑克牌的两倍 [3] - 该技术路线图的根本目的是承接NVIDIA Feynman（2029年）及之后旗舰AI芯片，以及Google TPU、Apple M-Ultra、AMD MI系列等高算力客户的封装需求 [3] CoPoS技术分析 - 台积电目前主要提供CoWoS-S与CoWoS-L两种先进封装方案，其中CoWoS-L用于大尺寸AI芯片，但存在物理上限 [4] - CoPoS用方形玻璃面板替代现有的中介层材料，能提高中介层面积利用率、降低成本，帮助AI芯片面积突破光罩的物理上限 [4] - CoPoS具体在哪年能够量产，取决于未来12-18个月试验线的验证成果 [7] 产业链增量与投资机会 - CoPoS技术带来的主要增量是玻璃基板替代目前的硅基中介层，相关基板供应商包括Corning、AGC、SKC/Absolics等 [5] - 同时会带动玻璃基板加工（如Toppan、DNP）以及相关的半导体设备需求（如Advantest、DISCO、ASMPT、SCREEN） [5] - 中国相关产业链环节包括：先进封装（盛合晶微/长电科技/通富微电/甬矽电子等）、玻璃基板制造（京东方/彩虹股份等）、玻璃基板加工（沃格光电等）、以及设备（打孔、清洗、测试、切割）等环节 [6]