投资评级 - 买入（维持）[1] 核心观点 - 2026年第一季度业绩实现同比和环比增长，利润率保持高位，公司绑定国际头部客户，AI业务维持高增长，在上游原材料价格持续提升的背景下，公司利润率仍维持高位，Q1销售费用率、管理费用率、研发费用率均实现同环比下降，财务费用率在汇兑等因素影响下上升[6] - 基于公司AI领域订单释放节奏以及产能的持续扩充，分析师上调了2026、2027年利润预期，并新增2028年利润预期[6] - 公司在高多层及高阶HDI领域具备技术优势，在AI算力卡、AI数据中心UBB及交换机市场份额全球领先，并持续布局前沿技术以支持人工智能及自动驾驶平台[7] - 公司正加快国内外产能建设，计划2030年达到千亿产值，为AI业务放量奠定基础[8] 财务业绩与预测 - 2025年业绩：实现营收192.92亿元，同比增长79.77%；实现归母净利润43.12亿元，同比增长273.52%[6] - 2026年第一季度业绩：实现营收55.19亿元，同比增长27.99%，环比增长6.65%；实现归母净利润12.88亿元，同比增长39.95%，环比增长20.73%；毛利率为34.46%，同比提升1.08个百分点，环比提升0.95个百分点；净利率为23.34%，同比提升1.99个百分点，环比提升2.72个百分点[6] - 未来三年盈利预测：预计2026-2028年归母净利润分别为91.19亿元、154.41亿元、222.88亿元（原2026、2027年预测值为47.90亿元、80.40亿元）[6] - 未来三年每股收益（EPS）预测：预计2026-2028年EPS分别为9.28元、15.71元、22.68元[6] - 估值水平：当前股价对应2026-2028年预测市盈率（PE）分别为33.7倍、19.9倍、13.8倍[6] - 财务预测摘要：预计2026-2028年营业收入分别为328.16亿元、549.70亿元、769.30亿元，同比增长率分别为70.1%、67.5%、39.9%；预计毛利率分别为39.1%、38.5%、39.3%；预计净利率分别为27.8%、28.1%、29.0%[9] 技术与市场地位 - 高多层板制造能力：具备100层以上高多层板制造能力[7] - HDI技术能力：已实现6阶24层HDI产品大规模生产，同时正在布局10阶30层HDI与16层任意互联HDI技术[7] - 市场地位：在AI算力卡、AI数据中心UBB及交换机市场份额全球领先[7] 产能建设与规划 - 长期目标：计划在2030年达到千亿产值[8] - 国内产能：惠州厂房四项目已分阶段逐步投产，目前处于爬坡与量产阶段；厂房十、十一项目正按计划快速有序推进中[8] - 海外产能：泰国工厂A1栋一期升级改造已于2025年3月完成，二期高端产能已开始生产验证板；泰国A2栋厂房和越南工厂的建设也正在按计划推进中[8] 公司基本信息 - 当前股价：313.06元[1] - 一年股价区间：最高355.00元，最低73.01元[1] - 总市值：3076.71亿元[1] - 流通市值：2708.58亿元[1] - 总股本：9.83亿股[1] - 流通股本：8.65亿股[1] - 近3个月换手率：238.38%[1]