报告投资评级 - 买入（维持）[1] 报告核心观点 - 报告认为迈为股份的半导体业务营收在2025年同比大幅增长887%，看好其半导体与光伏业务加速兑现，并维持“买入”评级 [1][7] 财务表现与预测总结 - 2025年业绩回顾：2025年公司实现营业总收入81.52亿元，同比-17.1%；实现归母净利润7.22亿元，同比-22.1%；扣非净利润为7.0亿元，同比-16.8% [1][7] - 2026年第一季度业绩：2026Q1单季营收为13.4亿元，同比-40.0%，环比-31.4%；归母净利润为1.2亿元，同比-27.2%，环比+102.1%；扣非净利润为0.8亿元，同比-48.4%，环比-26.7% [7] - 盈利预测：预计公司2026-2028年归母净利润分别为8.28亿元、11.30亿元、16.18亿元，对应EPS分别为2.96元、4.04元、5.79元 [1][7] - 估值水平：当前市值对应2026-2028年动态市盈率（PE）分别为74.68倍、54.74倍、38.23倍 [1][7] 业务分项表现与进展 - 半导体业务：2025年半导体设备实现营收6.6亿元，同比大幅增长887.0%，占总营收比重达8.1%；该业务毛利率为45.5% [7] - 光伏业务：公司作为光伏设备龙头，将充分受益于海外光伏市场旺盛需求，海外头部大客户单家规划扩产200GW [7] - 钙钛矿设备：公司已获得业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单，并在原有设备基础上新增喷墨打印、蒸镀机、ALD等全套叠层电池设备 [7] 盈利能力与费用分析 - 毛利率改善：2025年公司整体毛利率为38.6%，同比提升10.5个百分点；2026Q1单季毛利率进一步提升至51.4%，同比+22.3个百分点，环比+3.5个百分点，主要得益于高毛利的海外光伏订单和半导体设备订单确认收入 [7] - 费用率情况：2025年期间费用率为21.8%，同比+6.3个百分点，其中研发费用率13.3%，同比+3.6个百分点 [7] - 研发投入：2025年研发支出11.5亿元，同比+21.8%，其中超过50%投向半导体设备领域 [7] 运营与订单状况 - 合同负债与现金流：截至2026Q1末，公司合同负债为59.4亿元，同比-19.9%；2026Q1单季新增合同负债29.6亿元；2026Q1经营活动净现金流为19.5亿元，主要为客户订单预付款 [7] - 存货情况：截至2026Q1末，公司存货为61.0亿元，同比-22.5% [7] 技术进展与市场地位 - 半导体前道设备：半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备已完成多批次客户交付，进入量产阶段；2025年多款前道新设备验证顺利 [7] - 半导体封装设备：在泛切割与2.5D/3D先进封装领域，公司的晶圆激光开槽设备市场占有率位居行业第一；并成功开发出晶圆临时键合机、混合键合机等多款新品，已交付多家客户 [7] 市场数据与基础数据 - 股价与市值：报告日收盘价为238.88元，总市值为667.44亿元，流通A股市值为461.88亿元 [5] - 估值比率：市净率（PB）为8.29倍，每股净资产（LF）为28.80元 [5][6] - 股本结构：总股本2.79亿股，流通A股1.93亿股 [6]