报告投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][8] 核心观点与业绩预测 - 报告核心观点：公司聚焦干法去胶、快速热处理及干法刻蚀三大核心设备，业绩实现稳健增长，并在多个细分市场确立了全球领先地位，研发成果加速兑现，为先进制程节点提供关键支持 [4][5][6][7] - 预计公司2026/2027/2028年分别实现营业收入61亿元、76亿元、92亿元，同比增长20.80%、23.73%、20.59% [8][10] - 预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为8.52亿元、11.52亿元、15.05亿元，同比增长27.05%、35.18%、30.63% [8][10] - 预计公司2026/2027/2028年每股收益（EPS）分别为0.29元、0.39元、0.51元 [10] 公司基本情况与市场表现 - 公司股票为屹唐股份(688729)，最新收盘价22.62元，总市值669亿元，流通市值49亿元 [3] - 公司资产负债率为21.7%，市盈率为94.25 [3] - 截至报告发布日（2026-04-30），公司股价相对基准指数涨幅为67% [2] 历史业绩与业务构成 - 2025年度公司实现营业收入50.76亿元，同比增长9.57%；归母净利润6.71亿元，同比增长24.03%；扣非归母净利润5.41亿元，同比增长11.61% [4] - 2024年，公司干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备的收入占比分别为40.31%、24.06%、12.45% [4] - 2025年，公司干法去胶设备销售收入基本保持稳定，市场占有率位居全球第二；快速热处理设备销售收入14.81亿元，同比增长32.85%；干法刻蚀及等离子体表面处理设备销售收入7.54亿元，同比增长30.73% [4] 行业地位与市场空间 - 根据Gartner数据，2025E全球集成电路制造干法去胶设备、热处理设备、干法刻蚀市场规模预计分别为8.56亿美元、12.36亿美元、219亿美元 [5] - 在干法去胶设备领域，2023年公司以34.60%的市场占有率位居全球第二，前五大厂商市场份额合计超过90% [5] - 在快速热处理设备领域，2021-2023年公司市场占有率保持全球第二，2023年以13.05%的份额位列第二，仅次于应用材料（69.66%） [5] - 在干法刻蚀设备领域，2023年前三大厂商（泛林半导体、东京电子、应用材料）合计占据83.95%的市场份额，报告认为公司刻蚀设备有较大成长空间 [5] 研发进展与产品竞争力 - 公司在SEMICON China展会展出六款关键工艺产品，覆盖干法去胶、刻蚀、快速热退火、毫秒级退火及选择性材料去除等领域 [6] - 干法去胶设备：Suprema®系列已广泛应用于全球主流逻辑、存储及功率半导体产线；Optima®系列基于国产组件开发，已获客户量产订单 [6] - 刻蚀设备：RENA-E®等离子体刻蚀设备适用于存储器、逻辑芯片及CMOS图像传感器等复杂工艺场景 [6][7] - 热处理设备：Helios® V快速热退火设备满足先进逻辑、3D NAND、DRAM等器件的严苛需求；SynthEX M®毫秒级退火系统为超浅结形成、High-K材料钝化等先进节点提供关键支持 [6][7] - 其他设备：Nebulex®选择性材料去除设备广泛应用于逻辑、存储及功率半导体器件的精细刻蚀与表面处理 [7] 财务预测与估值指标 - 预计公司2026-2028年毛利率维持在38.9%-39.5%，净利率从13.9%提升至16.4% [13] - 预计公司2026-2028年净资产收益率（ROE）从8.7%提升至12.9% [13] - 基于盈利预测，公司2026-2028年预测市盈率（P/E）分别为78.45倍、58.03倍、44.42倍 [10] - 基于盈利预测，公司2026-2028年企业价值倍数（EV/EBITDA）分别为53.96倍、42.23倍、33.65倍 [10]