投资评级与核心观点 - 报告给予长电科技“买入”评级，且为“上调” [3] - 报告核心观点：公司聚焦关键应用领域，提供高端定制化封测方案，通过优化产品结构、维持高产能利用率驱动业绩增长，并在先进封装技术方面具备领先优势 [2][6][7] 近期财务表现与业绩预测 - 1Q26业绩：单季度营业收入91.71亿元，同比下降1.76%；单季度归母净利润2.90亿元，同比增长42.74%；单季度扣非归母净利润2.65亿元，同比增长37.03% [5] - 1Q26盈利能力：毛利率为14.55%，同比增长1.91个百分点，净利润增长主要源于产品结构优化及成熟工厂高产能利用率 [6] - 盈利预测：预计2026-2028年归母净利润分别为20.69亿元、24.00亿元、30.61亿元，对应每股收益（EPS）分别为1.16元、1.34元、1.71元 [10][12] - 收入预测：预计2026-2028年营业收入分别为435.41亿元、490.99亿元、555.06亿元，同比增长率分别为12.0%、12.8%、13.0% [12] - 估值水平：基于2026年4月30日股价，对应2026-2028年预测市盈率（P/E）分别为39.4倍、34.0倍、26.6倍 [10] 技术优势与业务聚焦 - 关键应用领域：公司聚焦高算力（含存储、通讯）、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域，拥有行业领先的先进封装技术 [7] - FCBGA封装：在大颗FCBGA封装测试技术上有十多年经验，具备超大尺寸产品工程与量产能力，超薄FCBGA技术也已成熟量产 [7] - XDFOI®芯粒技术：其高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，广泛应用于高性能计算、人工智能、5G通信及汽车电子等领域 [8] - 光电合封（CPO）：公司提供CPO解决方案，实现光引擎与ASIC芯片的异构集成；基于XDFOI®平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付验证 [8] - 存储封测：在半导体存储市场拥有20多年量产经验，技术覆盖DRAM、Flash等，具备32层闪存堆叠、Hybrid异型堆叠等领先能力，与全球前三大存储器制造商密切合作 [9] 公司基本数据 - 股价与市值：报告日收盘价45.56元，近12个月最高/最低价分别为54.63元/31.20元；总市值815亿元，流通市值815亿元 [3] - 股本结构：总股本与流通股本均为1，789百万股，流通股比例100% [3]