投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”投资评级 [1][10] 核心观点 - AI算力建设需求旺盛，驱动PCB行业增长，公司作为国内先进电子电路方案数字制造领军者，掌握mSAP等前沿工艺，高端IC载板有望进入放量阶段，业绩成长动能充足 [1][6][9][10] 业绩表现与财务预测 - 2025年公司业绩全面复苏，实现营业收入71.95亿元，同比增长23.68%；归母净利润1.35亿元，同比增长168.05%；扣非归母净利润1.41亿元，同比增长172.03%；整体毛利率修复至19.57%，同比提升3.7个百分点 [4][5] - 2026年第一季度延续增势，实现营收18.18亿元，同比增长15.10%；归母净利润1874万元，同比增长100.00% [4][5] - 业绩高速增长与盈利改善主要系行业复苏与产品结构改善，CSP封装基板业务把握住了存储芯片行业复苏机遇及主要存储客户的份额提升，产能利用率逐季提升 [5] - 预测公司2026-2028年收入分别为86.75亿元、103.70亿元、132.27亿元，归母净利润分别为4.38亿元、7.45亿元、12.88亿元，对应EPS分别为0.26元、0.44元、0.76元 [10][12] - 预测公司2026-2028年毛利率分别为23.5%、24.3%、25.1%，净利率分别为5.0%、7.0%、9.5%，净资产收益率（ROE）分别为7.3%、11.7%、18.3% [13] 行业机遇与市场驱动 - AI基础设施建设已成为驱动PCB行业增长的核心引擎，全球宏观算力竞赛与海外CSP大厂资本开支持续加码，带动AI服务器与硬件需求呈现指数级爆发 [6] - 国内算力芯片的升级迭代正倒逼行业技术加速升级，产品复杂度及材料性能要求大幅提高，高阶HDI以及配套高算力GPU的IC载板等正迎来巨大的增量市场 [6] - 预计到2029年，全球IC载板市场规模将达180亿美元左右，2024-2029年复合年均增长率（CAGR）为7.4% [6] - IC载板的需求结构正从过去的PC主导，逐步转向服务器、数据中心和AI芯片驱动，华为昇腾芯片的放量有望成为核心催化剂 [6] - 华为昇腾950PR芯片于2026年4月获DeepSeek V4首发适配，市场需求大幅提升，全年出货目标约75万颗，其配套的ABF载板需求将同步增长 [8] 公司技术与产能优势 - 公司在高端PCB业务领域壁垒极深，已熟练掌握Tenting、mSAP和SAP等多项核心制程工艺 [9] - 公司针对mSAP精细线路能力进行了重点研发提升，现已成功实现mSAP精细线路产品的量产导入，这增强了公司在精细线路领域的核心竞争力，并为高端FC-CSP及相关先进封装产品的规模化拓展奠定了坚实的技术基础 [9] - 公司的FCBGA封装基板项目正稳步推进大尺寸、高层数产品的良率提升与样品交付，量产替代突破在即 [9] - 埋入式基板、超大尺寸ABF载板、玻璃基板、磁性基板、卫星通信PCB等产品在研发推进当中，凭借在高端PCB工艺上的稀缺性与确定性，公司未来成长动能充足 [9]