报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][11] 报告核心观点 - 长电科技作为中国大陆第一的集成电路封测企业，其盈利能力正在复苏，并作为先进封装龙头将深度受益于AI算力带来的强劲需求 [1][4][10] 业绩表现与盈利预测 - 2025年全年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，归母净利润15.65亿元，同比下滑2.75% [3][4] - 2026年第一季度实现营业收入91.71亿元，归母净利润2.90亿元，同比增长42.74%，扣非归母净利润2.65亿元，同比增长37.03% [3][4] - 2026年Q1业绩强劲反弹的核心原因是公司持续优化产品结构，主要成熟工厂订单饱满，产能利用率维持高位 [4] - 预测公司2026-2028年收入分别为439.44亿元、492.83亿元、541.20亿元，对应增长率分别为13.1%、12.1%、9.9% [11][13] - 预测公司2026-2028年归母净利润分别为19.30亿元、24.50亿元、28.76亿元，对应增长率分别为23.3%、26.9%、17.4% [11][13] - 预测公司2026-2028年摊薄每股收益（EPS）分别为1.08元、1.37元、1.61元 [11][13] - 当前股价（55.83元）对应2026-2028年预测市盈率（PE）分别为51.8倍、40.8倍、34.7倍 [11] 先进封装技术与市场机遇 - 人工智能、高性能计算等行业对高端芯片需求保持极强韧性，AI算力需求爆发带动了数据中心相关的算力、存储芯片封装需求大幅提升 [5] - 先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径之一 [5] - 长电科技在CPU封装领域已形成从设计仿真、晶圆中测到先进封装、成品测试的全链路服务能力 [5] - 公司构建了以大颗FCBGA为底座、XDFOI®芯粒异构集成为核心、2.5D/3D系统集成为延伸的完整技术矩阵，面向高性能计算赛道 [5] - 公司深耕大颗FCBGA封装十余年，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力，在超薄FCBGA封装方面与客户合作，具有成熟稳定的量产能力 [5] - 公司旗舰级XDFOI®平台已进入稳定量产，采用无硅通孔技术路线，线宽/线距可达2μm，可集成多颗逻辑芯粒、高带宽内存及无源器件，实现2D/2.5D/3D灵活配置 [8] - 相较于传统TSV 2.5D方案，XDFOI在性能、可靠性及成本维度具备综合优势，已广泛应用于CPU、GPU及AI加速芯片的异构封装 [8] - 公司在RDL有机中介层、硅中介层及硅桥三条2.5D技术路径上均有布局 [8] CPO（光电共封装）技术布局 - 在AI算力需求爆发与数据中心高速互联趋势下，CPO技术成为突破算力基础设施能效与通信带宽限制的关键演进路径 [9] - 长电科技在CPO光电共封装等关键技术上已取得突破性进展，依托其独有的XDFOI®先进封装平台，逐步形成了可复用的平台化能力 [9] - 公司的CPO解决方案通过先进封装工艺，成功将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，大幅优化了算力基础设施的能效比并实现了带宽扩展 [10] - 基于XDFOI®平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，并在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家大客户展开了深度合作 [10] - 公司EIC与PIC堆叠技术已全面完成储备，并具备随时进入规模量产的条件 [10] - 公司正加速开发基于硅中介层与硅光芯片的复合中介层方案，实现光引擎与计算、交换、存储芯片的整体异质异构集成，推动CPO方案在数据中心加速落地 [10]