芯碁微装(688630):PCB与先进封装需求旺盛,助力业绩高速增长

投资评级 - 报告对芯碁微装维持“买入”评级 [3][9] 核心观点与业绩表现 - PCB与先进封装需求旺盛,是驱动公司业绩高速增长的核心动力 [2] - 2025年公司实现营业收入14.08亿元,同比增长47.61%;归母净利润2.90亿元,同比增长80.42% [4] - 2026年第一季度业绩持续高增,实现营收5.15亿元,同比增长112.48%;归母净利润1.08亿元,同比增长108.98% [4] 业务分析与增长动力 - PCB业务:2025年PCB业务增长38.13%,增长势头强劲 [8] - 激光钻孔设备:基于自主研发的激光直写技术平台,具备实时位置校准、孔型检测等核心优势,已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段,订单规模随下游扩产需求持续释放 [8] - 先进封装业务:成为公司泛半导体业务核心增长引擎,全年实现全链条布局完善 [8] - 晶圆级直写光刻设备:WLP2000获得中道头部客户的重复订单并出货,WLP系列已在多个头部客户验收量产中 [8] 订单与产能情况 - 2025年含税新签订单金额创下历史新高 [8] - 2025年3月单月发货量破百台设备,创下历史新高,4月交付量环比提升近三成 [8] - 自2025年3月起公司产能进入超载状态,全年产能持续拉满 [8] - 二期基地于2025年第三季度进入投产期,目前稳步推进产能爬坡 [8] 财务预测与估值 - 预测公司2026-2028年营业收入分别为21.10亿元、28.34亿元、37.45亿元,同比增长49.8%、34.3%、32.2% [5] - 预测公司2026-2028年归母净利润分别为5.09亿元、7.06亿元、9.79亿元,同比增长75.4%、38.8%、38.6% [5] - 预测2026-2028年每股收益(EPS)分别为3.86元、5.36元、7.43元 [5] - 以2026年5月12日收盘价277.30元计算,对应2026-2028年预测市盈率分别为72倍、52倍、37倍 [5][9] - 预测毛利率将从2025年的40.2%持续提升至2028年的43.1% [14] - 预测净利率将从2025年的20.6%持续提升至2028年的26.1% [14] - 预测净资产收益率(ROE)将从2025年的12.6%显著提升至2028年的25.8% [14]

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