投资评级 - 维持“买入”评级 [4][6] 核心观点 - 2026年第一季度核心业绩稳健增长，营收与利润双增，经营现金流大幅改善，盈利质量持续优化 [1] - 公司“A+H”双平台落成，拓宽全球化融资渠道，产业链纵深整合强化供应链保障，全球化竞争壁垒得到夯实 [3] - 各业务板块全线增长，数据中心业务下半年有望加速，超节点产品预计全年贡献显著收入，创新业务高速发展 [2] - 基于一季度表现及发展前景，报告上修了公司2026-2028年的盈利预测 [4] 2026年第一季度业绩表现 - 营收与利润：2026年Q1实现营业收入407.46亿元，同比增长16.42%，环比下降4.25%；实现归母净利润10.61亿元，同比增长25.96%，环比增长10.97% [1] - 盈利能力：Q1毛利率为8.54%，自2025年第二季度以来逐季持续增长；扣非净利润增速为8.1%，低于归母净利润增速，主要因净利润中包含了超过1亿元的产业链港股基石投资收益 [1] - 现金流：经营活动现金流净额由上年同期的-14.1亿元大幅转正至5.76亿元，经营获现能力显著增强 [1] 各业务板块分析 - 移动终端业务：Q1收入同比增长超过25%，智能手机ODM行业地位稳固 [2] - AIoT业务：Q1收入同比增长超过50% [2] - 笔电业务：Q1收入同比增长超过30%，全年收入预计增长超30% [2] - 数据中心业务：Q1收入因去年同期AI服务器H20平台高基数而同比略有下降，但回升态势明确；下半年有望随国产GPU平台切换完成及超节点放量而加速增长；预计全年业务增长30%-50% [2] - 超节点产品：公司是行业内极少数同时拥有计算节点和网络节点设计能力的厂商；超节点产品于Q2开始小批量发货，预计全年贡献超过100亿元收入 [2] - 创新业务：汽车电子业务2025年收入超10亿元，2026年Q1继续保持高速增长，全年预计突破20亿元；机器人及软件业务亦将在2026年有所进展 [2] 战略发展与资本运作 - 产业链整合：公司持续通过产业链投资深化协同，继2025年7月受让晶合集成6%股权后，2026年4月进一步增持至11%，以股权纽带强化上游半导体供应链保障能力 [3] - A+H双平台上市：公司于2026年4月23日在港交所挂牌上市，成为“A+H”双平台上市的智能产品平台型公司 [3] - 基石投资者：H股IPO引入17家基石投资者，包括JPM AM摩根大通资管、UBS AM瑞银资管、高毅资产、泰康人寿等国际机构，以及小米集团、豪威集团、晶合集成等产业链龙头；基石占比约50%，叠加锚定投资40%，机构合计持有本次发行90%股份 [3] - 全球化布局：依托国内和海外VMI制造基地体系，海外制造基地已实现多品类规模化出货，海外收入占比超50% [3] 盈利预测与估值 - 营收预测：预计2026-2028年营业收入分别为2097.52亿元、2459.19亿元、2880.31亿元，同比增长率分别为22.3%、17.2%、17.1% [4][5] - 归母净利润预测：预计2026-2028年归母净利润分别为50.45亿元、60.69亿元、71.57亿元，同比增长率分别为24.4%、20.3%、17.9% [4][5] - 每股收益（EPS）：预计2026-2028年最新摊薄EPS分别为4.70元、5.65元、6.66元 [5][10] - 估值水平：当前股价对应2026-2028年PE分别为24.4倍、20.3倍、17.2倍；对应PB分别为4.2倍、3.7倍、3.2倍 [4][5][10] - 净资产收益率（ROE）：预计2026-2028年ROE分别为17.3%、18.2%、18.7% [5][10] 财务数据摘要 - 历史营收：2024年营收1098.78亿元，同比增长28.8%；2025年营收1714.37亿元，同比增长56.0% [5] - 历史归母净利润：2024年归母净利润29.26亿元，同比增长8.1%；2025年归母净利润40.54亿元，同比增长38.6% [5] - 关键财务比率：2026年Q1毛利率8.54% [1]；2025年毛利率8.0%，预计2026-2028年毛利率稳定在8.3%-8.4% [10]；2025年净利率2.4%，预计2026-2028年净利率在2.4%-2.5% [10] - 现金流改善：2026年Q1经营活动现金流净额5.76亿元 [1]；预计2026年全年经营活动现金流净额为49.53亿元 [10]