投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1] 核心观点 - 报告认为，大族激光作为全球多赛道激光装备龙头，具备从核心器件到整机设备的垂直一体化能力，平台化优势显著，周期成长属性突出 [3] - 报告核心看好公司两大成长曲线：1) AI服务器驱动PCB行业高景气，子公司大族数控作为全制程设备龙头将充分受益于行业扩产浪潮；2) 苹果折叠屏手机预计于2026年推出，有望推动钛合金3D打印在消费电子领域实现0-1突破，子公司大族聚维技术领先，将打开公司第二成长曲线 [4][5][6] 公司概况与财务表现 - 大族激光是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商，业务覆盖消费电子、新能源、PCB、3D打印等高景气下游领域 [3] - 公司股权结构集中稳定，实际控制人高云峰合计持股24.11%，旗下大族数控、大族锂电、大族聚维等子公司协同发力 [3][19][20] - 2013-2025年，公司营业收入从43.34亿元增长至187.59亿元，复合年增长率为12.99%；归属母公司股东的净利润从5.49亿元提升至11.90亿元，复合年增长率为6.66% [23] - 2026年第一季度，公司实现营收51.35亿元，同比增长74.44%；归母净利润3.54亿元，同比增长116.59%；扣非归母净利润4.08亿元，同比大幅增长467.81% [23] - 公司销售毛利率长期维持在30%以上，2026年第一季度为34% [28] - 公司研发费用率维持在9%-13%的较高水平，体现持续的技术创新 [29] PCB业务：受益于AI算力需求，扩产浪潮带来业绩拐点 - AI算力需求持续释放，带动全球服务器资本开支上行，PCB行业进入高增长通道。IDC预测，2024-2029年全球服务器市场复合年增长率将达18.8%，其中加速型服务器支出增速更快 [30] - 全球PCB市场规模预计从2024年的735.7亿美元稳步提升至2029年的946.6亿美元，复合年增长率为5.17% [31] - 英伟达下一代Rubin架构服务器通过采用PCB中板、正交背板替代铜缆互联，为PCB行业带来高端增量需求，并提升高多层板的价值量 [4][38] - 下游PCB厂商加速扩产，2025年前三季度，8家主流PCB厂商资本开支合计达162.90亿元，同比增长69% [36] - 公司PCB业务由子公司大族数控作为核心载体，覆盖从普通多层板到封装基板的全制程设备 [51] - 受益于AI服务器高端PCB需求爆发，以CCD背钻机、超快激光钻机为代表的高端钻孔设备成为核心增长引擎。2025年，大族数控营收达57.73亿元，同比增长72.68%；归母净利润达8.24亿元，同比增长173.68% [52] 3D打印业务：苹果创新周期带来0-1突破机遇 - 苹果首款折叠屏手机iPhone Fold预计于2026年9月发布，其铰链轴盖、中框等复杂结构件有望采用钛合金3D打印工艺，推动消费电子增材制造需求迎来从0到1的重要突破 [5][62] - 相较于传统CNC减材制造，3D打印（增材制造）在加工复杂异形件和材料利用率方面具备核心优势，尤其适合钛合金等高价值材料应用 [54][58][59] - 2025年全球3D打印行业收入达242亿美元，同比增长10.9%。ASTM预计到2034年行业收入将达1150亿美元，2024-2034年复合年均增长率约为18% [59] - 公司旗下大族聚维深耕金属3D打印多年，其环形光束技术可将钛合金打印件孔隙率稳定控制在<0.01%，无需后处理即可实现近全致密成形 [66] - 大族聚维推出的绿光激光器（波长532nm）对铜、铝、钛等高反射率金属吸收率更高，能有效减少打印缺陷，形成差异化技术壁垒 [66][70] 盈利预测与估值 - 报告预测公司2026-2028年营业总收入分别为252.59亿元、321.94亿元、392.82亿元，同比增长率分别为34.65%、27.46%、22.02% [1][76] - 报告预测公司2026-2028年归母净利润分别为22.71亿元、34.11亿元、43.72亿元，同比增长率分别为90.85%、50.21%、28.20% [1][76] - 按2026年5月20日收盘价计算，对应2026-2028年动态市盈率分别为66倍、44倍、34倍 [1][78] - 报告选取了帝尔激光、华工科技、铂力特等6家可比公司，其2026-2028年平均市盈率分别为100倍、63倍、52倍，公司当前估值低于行业平均水平 [78][79]