投资评级 - 投资评级为“增持”，系首次覆盖 [5] 核心观点总结 - 报告认为赛英电子是功率半导体器件部件领域的“小巨人”，其业务将受益于特高压和智算中心等下游多场景的需求共振 [5] - 公司专注于功率半导体器件关键部件（陶瓷管壳和封装散热基板），卡位产业链关键环节，陶瓷管壳产品已构筑基本盘，封装散热基板市场空间广阔，有望成为第二增长曲线 [10] - 公司陶瓷管壳产品在全球及国内市场占有率分别约为30.0%、32.6%，封装散热基板产品全球及国内市场占有率分别约为3.6%、14.3%，显示出较强的市场地位 [10] 行业与市场分析 - 功率半导体市场：2024年全球功率半导体市场规模达522亿美元，2020-2024年CAGR为5.5%；同期中国市场规模为206亿美元，CAGR为4.8% [6] - 晶闸管细分市场：我国晶闸管市场规模由2020年的15.8亿元增长至2024年的32.8亿元，年复合增长率为20.03% [6] - IGBT细分市场：我国IGBT市场规模预计从2020年的144.1亿元增长至2025年的244.9亿元，年复合增长率为11.19% [6] - 下游应用：陶瓷管壳封装的大功率器件终端多用于特高压输变电、新能源并网、智算中心、轨道交通等领域；包含封装散热基板的IGBT模块则广泛应用于工业控制、新能源汽车、新能源发电等领域 [6] 公司业务与财务表现 - 公司定位：公司是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业 [7] - 2025年业绩：2025年实现营业收入6.00亿元，同比增长31.22%；实现归母净利润8,808万元，同比增长19.18% [7] - 2026年第一季度业绩：2026Q1实现营业收入1.47亿元，同比增长7.67%；归母净利润2,699万元，同比增长14.72% [7] - 业务结构：2025年，陶瓷管壳及配件业务营收2.47亿元，同比增长44%，占总营收41%；封装散热基板业务营收2.60亿元，同比增长11%，占总营收43% [7] - 毛利率：2025年，陶瓷管壳及配件毛利率为38%，同比提升4个百分点；封装散热基板毛利率为23%，同比下降4个百分点 [7] - 销售区域：2025年，境内营业收入4.66亿元，同比增长25%；境外营业收入1.34亿元，同比增长56% [7] - 客户集中度：2023-2025年，公司对前五大客户合计销售收入占比从82%降低至80%，中车时代均为第一大客户 [7] 研发与技术创新 - 研发投入：2025年公司研发支出达2206万元，同比增长53%，占营业收入的3.68% [10] - 陶瓷管壳技术进展：公司持续升级优化陶瓷管壳结构设计，攻克超大规格方型陶瓷管壳低应力钎焊技术，并自主完成方型弹性压接式IGBT用陶瓷管壳的开发 [10] - 前沿研发：截至2025年末，公司正在推进6英寸刚性压接IGBT陶瓷管壳的研发，以解决钎焊难问题，达到高气密性高平整度的要求 [10] - 封装散热基板技术：公司已实现平底型和针齿型两类封装散热基板的技术落地与产品量产，并在持续推进多工步高精度连续模成型工艺等前沿工艺研发 [10] 盈利预测与估值 - 盈利预测：预计公司2026-2028年营业收入分别为6.75亿元、8.62亿元、10.23亿元，归母净利润分别为0.99亿元、1.32亿元、1.60亿元 [9] - 增长率预测：预计2026-2028年营业收入同比增长率分别为12.53%、27.68%、18.71%；归母净利润同比增长率分别为12.85%、32.61%、21.39% [9] - 每股收益预测：预计2026-2028年每股收益分别为2.30元、3.05元、3.70元 [9] - 估值水平：预计公司2026-2028年市盈率分别为46.66倍、35.19倍、28.99倍 [9] - 可比公司估值：选取的可比公司2026年预测市盈率均值为59倍 [10]