博众精工:进入新一轮业绩增长期,光模块封装设备全链条布局-20260614

投资评级与核心观点 - 报告给予博众精工“买入”评级,基于2026年45倍PE估值,对应合理价值为76.26元/股,当前价格为62.68元 [5][3][18] - 报告核心观点认为,博众精工正进入新一轮业绩增长期,其光模块封装设备已实现全链条布局,并受益于下游消费电子创新、新能源扩产及光模块技术升级浪潮 [1][2][3] 财务业绩与预测 - 历史业绩强劲增长:2025年公司实现营收65.7亿元,同比增长32.5%;实现归母净利润5.9亿元,同比增长48.9% [1][4]。2026年第一季度营收14.8亿元,同比增长100.9%,归母净利润0.28亿元,同比扭亏为盈 [1] - 盈利能力变化:2025年销售毛利率为28.3%,同比下降6.1个百分点;但销售净利率为9.0%,同比提升1.2个百分点,显示实际盈利能力增强 [1] - 未来盈利预测:预计公司2026-2028年营业收入分别为84.01亿元、103.90亿元、123.86亿元,同期归母净利润分别为7.57亿元、10.27亿元、13.64亿元 [3][4][18] 分业务表现与展望 - 消费电子业务:2025年实现营收35.30亿元,占总营收的53.76%,受益于大客户创新力度加大及供应链自动化提升,2026年订单有望稳步增长 [2] - 新能源业务:2025年实现营收23.26亿元,占总营收的35.42%,已成为公司第二大核心板块,受益于锂电产能扩产及换电站布局加速,2026年订单有望持续快速增长 [2] - 自动化设备(线)业务:该业务是公司主要产品,2025年营收增速为37.7%,主要受益于新能源与汽车自动化订单放量。预计2026-2028年收入增速分别为30%、25%、20%,毛利率预计企稳回升至28%-30% [10][13] - 治具及零配件业务:2025年营收为6.73亿元,同比微降0.2%。预计2026-2028年将维持10%的稳定增长,毛利率稳定在32% [11][13] 光模块封装设备布局 - 技术布局与进展:公司于2020年布局高精度共晶贴片机,该设备已在400G/800G高速光模块量产中使用,并成功进入国内外头部企业供应链 [2][10] - 下一代技术研发:面向未来的1.6T/3.2T及CPO技术,公司已全面启动下一代共晶贴片机产品的研发 [2] - 全链条解决方案:通过收购中南鸿思,布局耦合机等关键设备,公司正逐步向“光通信封装自动化系统解决方案”服务商升级,为客户提供从单站到整线的自动化量产能力 [2][10] 行业与市场空间 - 自动化设备市场:援引博睿产业研究院数据,预计到2030年,全球自动化设备市场需求规模将增加至6.40万亿美元,市场空间广阔 [10] - 可比公司:报告选取了赛腾股份、天准科技、奥普特、燕麦科技及科瑞技术作为可比公司。其中,科瑞技术与博众精工业务可比性最强,均以自动化组装与检测设备为主业,并积极布局光模块封装设备 [15][16][17][18]

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