投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][6] 核心观点 - 强力新材是国内少数深耕光刻胶专用电子化学品和绿色光固化材料领域的国家火炬计划重点高新技术企业，其技术和产品已覆盖PCB干膜光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶等主要光刻胶种类的关键原材料品种 [1] - 公司积极布局半导体先进封装材料，如光敏性聚酰亚胺（PSPI）及电镀液产品，切入高端高增长赛道，有望带来新的增长曲线 [4][6] - 随着PCB光刻胶行业向中国大陆转移完成、LCD光刻胶转移进程推进以及半导体光刻胶国产化趋势，市场需求持续增长，行业面临良好发展机遇 [2] 公司业务与市场地位 - 公司是光刻胶专用电子化学品生产企业，产品包括光刻胶光引发剂、光刻胶树脂、单体和其他助剂 [2] - 公司拥有稳定而优质的客户群，包括长兴化学、旭化成、RESONAC、住友化学、JSR、DNP、三菱化学、LGC、ARTIENCE、奇美、长春化工等全球知名光刻胶生产商，合作多年 [1] - 在半导体光刻胶关键原材料方面，公司布局了半导体i线光酸、KrF光酸、ArF光酸、自由基聚合PHS树脂、阴离子聚合PHS树脂等产品方向 [2] - 公司围绕PFAS Free课题开发了全新i线光酸新结构，已进入客户评价体系；自由基聚合PHS树脂进入客户端连续放大验证；阴离子聚合窄分布PHS树脂试制样品客户反馈良好，正在进一步送样测试 [2] 新产品与产能布局 - 公司积极研发应用于半导体先进封装领域的光敏性聚酰亚胺（PSPI）及电镀铜、镍、锡银等电镀液产品 [4] - PSPI产品包括350℃高温固化、250℃低温固化及180℃超低温固化三种类型 [4] - 电镀液产品可覆盖RDL、Pillar、μBump、TSV、TIV、大马士革等工艺，部分产品在客户处处于量产化导入验证阶段 [4] - 公司年产395.2吨半导体先进封装材料项目分两期建设：一期259吨/年项目已验收通过，具备量产化能力；二期136.2吨/年项目处于建设过程中 [4] - 近期公司高温PSPI产品收到贸易商百公斤级订单，应用于前制程（应力缓冲层Buffer coat） [4] 行业背景与市场机遇 - 光刻胶专用电子化学品技术和市场长期被日本、欧美等海外企业掌握 [1] - 光刻胶用于加工制作精细度极高的图形线路，对原料化学品的纯度、杂质、金属离子含量等要求非常严苛 [2] - 随着人工智能算力迅猛发展，HBM高带宽存储和Chiplet等技术推动先进封装需求快速增长，关键材料供应紧张 [5] - 全球高端PSPI市场被日本和美国企业主导，28nm以下制程所需高规格材料几乎由日本东丽、富士胶片、旭化成以及美国HD MicroSystems垄断 [5] - 2025年5月，日本旭化成公司因AI算力需求快速增长导致PSPI供应紧张，对PIMEL™实施限供措施以优先满足台积电等大客户 [5] - PSPI在国内长期依赖进口，是先进封装领域的关键“卡脖子”材料，国内厂商在政策、技术、市场需求共振下，有望完成从验证导入到规模供应的跨越 [5] 财务预测与估值 - 预计公司2026-2028年营业收入分别为13.05亿元、15.64亿元、18.22亿元 [8] - 预计公司2026-2028年归母净利润分别为0.40亿元、1.38亿元、2.51亿元 [8] - 预计2027-2028年对应市盈率（P/E）分别为57.59倍、31.74倍 [6][8] - 预计2026-2028年每股收益（EPS）分别为0.07元、0.26元、0.46元 [8] - 预计2026-2028年毛利率分别为33%、37%、40% [9] - 预计2026-2028年收入增长率分别为32%、20%、17% [8][9] - 预计2026-2028年利润增长率分别为131%、249%、81% [8][9] 市场表现与数据 - 截至2026年06月12日，当前股价为14.75元，52周价格区间为11.58-17.98元 [3] - 总市值为79.6762亿元，流通市值为59.3720亿元 [3] - 总股本为5.401779亿股，流通股本为4.025220亿股 [3] - 近一月换手率为9.48% [3] - 近1个月、3个月、12个月股价表现分别为-0.8%、4.7%、22.8%，同期沪深300指数表现分别为-3.5%、1.9%、22.7% [3]