行业投资评级 - 电子行业评级为“强于大市” [2] 报告核心观点 - NVIDIA与SK Hynix合作研发下一代AI专用内存并应用AI技术于半导体制造，标志着全球AI产业链从垂直分工转向生态绑定，将加速产业链生态重构，并有望维持HBM及上下游产业链高景气度，同时为半导体设备、工业软件及EDA赛道带来成长机遇 [2][18] - 受TSMC先进制造与封装产能紧张影响，Google向Intel下达超过300万颗TPU芯片代工订单，同时NVIDIA与SK Hynix也在进行相关测试，这标志着高端AI芯片代工进入多元化发展阶段，Intel在AI供应链中的战略地位有望提升 [2][21] - 建议关注国产存储产业链及AI制造赋能相关的投资机会 [2] 本周市场回顾总结 - 板块整体表现：本周SW电子指数下跌1.87%，跑输沪深300指数（-0.82%），在SW一级行业指数中排名第15/31，板块呈震荡调整，周五有小幅反弹 [2][3] - 一级行业对比：SW一级行业中涨幅前五为银行（+3.46%）、非银金融（+2.30%）、有色金属（+1.61%）、基础化工（+1.51%）、建筑材料（+0.81%）；跌幅后五为传媒（-5.12%）、计算机（-4.88%）、煤炭（-4.83%）、汽车（-4.62%）、通信（-4.25%） [3] - 电子细分板块表现：SW电子三级行业中，半导体材料（+12.68%）、半导体设备（+9.78%）、电子化学品Ⅲ（+3.18%）涨幅居前；面板（-10.01%）、LED（-9.97%）、集成电路封测（-8.63%）跌幅居前 [2][6] - 个股表现：涨幅前五个股为富信科技（+70.21%）、中巨芯（+55.41%）、金安国纪（+54.54%）、阿石创（+39.46%）、方邦股份（+39.09%）；跌幅前五个股为美迪凯（-27.59%）、春秋电子（-26.89%）、钧崴电子（-24.75%）、本川智能（-23.30%）、胜业电气（-22.95%） [2][9] - 全球科技指数：费城半导体指数（SOX）本周上涨9.42%，恒生科技指数下跌3.75% [13] 全球产业动态总结 - NVIDIA与SK Hynix合作：双方于2026年6月8日宣布联合研发针对AI场景的下一代专用内存，SK Hynix将为NVIDIA的Vera Rubin AI超算、Vera CPU、RTX Spark PC及Jetson Thor机器人平台开发专用内存，切入AI基础设施、个人AI及物理AI市场；在制造端，SK Hynix将利用NVIDIA的CUDA-X库、PhysicsNeMo框架加速芯片仿真与光刻计算，并借助Omniverse和cuOpt构建晶圆厂数字孪生体系，推动产线自主运营 [2][17] - Google委托Intel制造TPU芯片：由于TSMC产能紧张，Google已向Intel下达超过300万颗下一代TPU芯片的代工订单，预计2028年投产；此外，NVIDIA已参与Intel 18A制程及先进封装方案的早期测试，SK Hynix也在验证HBM产品与相关封装技术的适配性 [2][21] - 燧原科技科创板IPO：AI芯片企业燧原科技将于2026年6月15日上会，公司专注于云端AI训练与推理芯片，已迭代5款芯片，构建了完整产品体系；招股书显示拟募资60亿元，其中15.03亿元用于第五代AI芯片研发及产业化，11.97亿元用于第六代，33亿元用于AI软硬件协同创新项目 [22] - SpaceX完成大规模IPO：SpaceX于2026年6月12日完成规模达750亿美元的IPO，发行价135美元/股，发行约5.6亿股，创全球最大IPO募资纪录；募资将用于扩建发射设施、升级火箭、扩充星链星座、布局AI算力基础设施及偿还贷款 [23]