投资评级 - 买入（维持）[1] 核心观点 - Q2业绩超市场预期，国产测试机龙头SoC与存储测试双轮驱动[1] - 数字测试机放量叠加规模效应显现，2026年上半年盈利高速增长[7] - 测试机龙头充分受益于半导体设备国产替代加速及下游封测厂扩产需求[7] - AI芯片复杂性提升与国产算力崛起，驱动SoC测试需求快速放量[7] - HBM的3D堆叠结构驱动测试道数倍增，存储测试设备需求进入爆发期[7] 业绩与财务预测 - 2026年上半年业绩预告：预计实现归母净利润9.0~10.0亿元人民币，同比增长110.76%~134.18%；扣非净利润预计为8.55~9.55亿元，同比增长139.38%~167.38%[7] - 2026年第二季度业绩：预计归母净利润为5.47~6.47亿元，同比增长73.1%~104.7%，环比增长55.0%~83.3%；预计扣非净利润为5.30~6.30亿元，同比增长70.4%~102.6%，环比增长63.1%~93.8%[7] - 盈利预测：预计2026-2028年归母净利润分别为21.51亿元、30.42亿元、41.54亿元[1][7] - 收入预测：预计2026-2028年营业总收入分别为86.57亿元、113.30亿元、139.64亿元，同比增长63.60%、30.88%、23.24%[1][8] - 每股收益预测：预计2026-2028年EPS分别为3.39元、4.80元、6.55元[1][8] - 估值水平：当前股价对应2026-2028年动态市盈率（P/E）分别为79倍、56倍、41倍[1][7] 市场数据与基础数据 - 收盘价：268.49元[5] - 总市值：1703.35亿元[5] - 市净率（P/B）：33.44倍[5] - 每股净资产：8.03元[6] - 资产负债率：49.42%[6] 行业与公司驱动因素 - 国产替代机遇：测试机是半导体设备国产替代最确定环节之一，2025年日本爱德万（Advantest）仍占据全球约65%市场份额，长川科技作为国内龙头有望核心受益[7] - 下游封测厂扩产：盛合晶微2026年4月科创板上市，拟募资48亿元投向先进封装项目，其2025年上半年采购设备中测试机金额占比高达53%，长川科技有望充分受益[7] - SoC测试需求增长：受AI芯片复杂性提升、先进制程与封装技术迭代推动，高性能SoC测试机需求显著增长；爱德万预测，受HPC/AI芯片需求增加，2026年全球存储与SoC测试机市场空间有望突破120亿美元[7] - 国产算力崛起：华为昇腾、寒武纪、海光等国产算力芯片持续放量，将带动中国AI芯片测试需求占比快速提升，进而推动国产SoC测试设备需求增长[7] - HBM驱动存储测试：HBM采用3D堆叠结构，其测试流程较传统DRAM显著增加，CP测试道数由3-4道提升至15道以上，并新增多个关键测试环节，带动存储测试机需求成倍增长[7] - HBM产业景气：受益AI需求，SK海力士2026年第一季度净利润同比增长406%，环比增长96%；国内长鑫存储已启动HBM扩产，计划通过IPO募集295亿元用于DRAM（包括HBM）技术升级，将带动国产存储测试设备需求进入放量期[7]