投资评级 - 买入（维持） [1] 核心观点 - 公司拟投资103亿元人民币在中意宁波生态园建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目，以加快本土先进封装产能布局 [4] - 公司同时推进海外产能布局，2026年1月宣布拟在马来西亚槟城投资不超过21亿元人民币建设集成电路封装和测试生产基地，主要生产系统级封装产品，项目建设周期为60个月 [7] - 报告基于转债转股、激励等因素调整股本，并上调盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为2.56亿元、3.42亿元、4.45亿元，对应市盈率分别为134倍、100倍、77倍，维持“买入”评级 [7] 项目投资与产能布局 - 三期项目计划总投资103亿元，主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，项目建设周期为96个月，将重点聚焦于处于行业前沿地位的先进封装工艺 [4][7] - 一期项目占地面积约126亩，总投资约45亿元，主要生产中高端先进封装形式产品如QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等 [7] - 二期项目总占地500亩，总投资111亿元，以先进晶圆级封装为主，技术涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等 [7] - 马来西亚项目投资总额不超过21亿元，建设内容主要为系统级封装产品，下游应用领域包括AIoT、电源模组等 [7] 技术研发与产品进展 - 公司持续加大研发投入，2025年研发投入金额达2.92亿元，占营业收入比例为6.63%，同比增长34.55% [7] - 公司先进封装产品线客户群稳步扩大，通过实施Bumping项目已掌握RDL及凸点加工能力，并积极布局Fan-out及2.5D/3D封装工艺 [7] - 相关先进封装产品线均已实现通线，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证 [7] 客户结构与市场拓展 - 2025年公司共有24家客户销售额超过5000万元，客户结构进一步优化 [7] - 公司积极拓展欧美客户群体，海外客户营业收入占比持续提升，2025年达到23.29%，同比增长61.4% [7] - 公司现有核心AIoT客户群基本盘稳固，在汽车电子、射频模组等领域的持续布局也实现稳步成长 [7] 财务数据与预测 - 2025年营业总收入为43.98亿元，同比增长21.9%；2026年第一季度营业总收入为11.72亿元，同比增长24.0% [6] - 2025年归母净利润为0.82亿元，同比增长23.2%；2026年第一季度归母净利润为0.27亿元，同比增长8.2% [6] - 预测2026年营业总收入为53.47亿元，同比增长21.6%；预测2027年为64.16亿元，同比增长20.0%；预测2028年为76.50亿元，同比增长19.2% [6] - 预测2026年归母净利润为2.56亿元，同比增长212.9%；预测2027年为3.42亿元，同比增长33.9%；预测2028年为4.45亿元，同比增长29.8% [6] - 预测2026年每股收益为0.56元/股，2027年为0.76元/股，2028年为0.98元/股 [6] - 毛利率呈现上升趋势，2025年为16.6%，2026年第一季度为17.5%，预测2026-2028年分别为17.7%、18.3%、19.0% [6] - 净资产收益率（ROE）预测提升，2025年为3.1%，预测2026-2028年分别为8.9%、10.5%、12.1% [6]