投资评级 - 维持“买入”评级 [8][12] 核心观点 - 报告认为，AI算力需求景气高增，带动公司收入和利润显著增长，同时封装基板业务稳健复苏 [1][5][12] - 公司深耕PCB行业，是中国电子电路行业的领先企业及封装基板领域的先行者，展望后市，通信与数据中心领域需求增长将推动产品结构优化与盈利能力改善，封装基板新项目稳步推进 [12] 财务业绩总结 (2025年) - 2025年实现营业收入236.47亿元，同比增长32.05% [2][5] - 2025年实现归母净利润32.76亿元，同比高增74.47% [2][5] - 2025年毛利率为28.32%，同比提升3.49个百分点；净利率为13.86%，同比提升3.37个百分点 [2][5] 分业务板块表现 PCB业务 - 2025年实现主营业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占总营收的60.73% [12] - 毛利率为35.53%，同比增加3.91个百分点 [12] - 增长关键动力来自AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加 [12] - 通过技术改造与数字化管理释放产能，泰国工厂及南通四期项目于2025年下半年顺利投产 [12] 封装基板业务 - 2025年实现主营业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占总营收的17.54% [12] - 毛利率为22.58%，同比提升4.43个百分点 [12] - 存储类产品制造能力突破，推动高端DRAM产品项目导入及量产 [12] - FC-CSP类工艺能力提升，FC-BGA类产品中22层及以下已量产，24层及以上技术研发按期推进 [12] 电子装联业务 - 2025年实现主营业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占总营收的13.00% [12] - 毛利率为15.00%，同比提升0.60个百分点 [12] - 增长得益于把握数据中心及汽车电子领域需求机会，深化客户战略协同 [12] 未来业绩预测 - 预计2026-2028年归母净利润分别为57.73亿元、82.16亿元和117.21亿元 [12] - 对应每股收益（EPS）分别为8.47元、12.06元和17.21元 [12][19] - 基于当前股价，对应2026-2028年市盈率（PE）分别为50.27倍、35.32倍和24.76倍 [12] 公司基础数据 - 当前股价为233.18元（2026年3月27日收盘价） [9] - 总股本为68,117万股 [9] - 每股净资产为25.72元 [9] - 近12个月最高/最低股价分别为295.66元/82.00元 [9]