投资评级 - 维持“买入”评级 [1] 核心观点 - 甬矽电子拟投资103亿元，在中意宁波生态园建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目，以加快本土先进封装及海外SiP产能布局 [1][4] - 项目主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，建设周期为96个月，将战略性布局处于行业前沿地位的先进封装工艺 [4][7] - 公司此前已公告拟在马来西亚槟城投资不超过21亿元建设集成电路封装和测试生产基地，项目周期60个月，主要生产系统级封装（SiP）产品，下游应用包括AIoT、电源模组等 [7] - 公司持续加大研发投入，2025年研发投入金额达2.92亿元，占营收比例为6.63%，同比增长34.55% [7] - 公司积极布局Fan-out及2.5D/3D封装等先进封装领域，相关产品线均已实现通线，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品已实现客户送样并正在进行产品验证 [7] - 公司客户结构优化，2025年有24家客户销售额超过5000万元，海外客户营收占比大幅提升至23.29%，同比增长61.4% [7] - 公司现有核心AIoT客户群稳固，在汽车电子、射频模组等领域的布局也实现稳步成长 [7] - 因转债转股、激励等因素调整股本，并相应调整盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为2.56亿元、3.42亿元、4.45亿元 [7] 项目与产能布局 - 一期项目：占地面积约126亩，总投资约45亿元，主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品 [7] - 二期项目：总占地500亩，总投资111亿元，以先进晶圆级封装为主，技术涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等 [7] - 三期项目：拟投资103亿元，建设周期96个月，重点聚焦于处于行业前沿地位的先进封装工艺 [7] - 海外项目：拟在马来西亚槟城投资不超过21亿元，建设周期60个月，主要生产系统级封装（SiP）产品 [7] 财务与盈利预测 - 2025年营业总收入为43.98亿元，同比增长21.9%；2026年第一季度营业总收入为11.72亿元，同比增长24.0% [6] - 预测2026-2028年营业总收入分别为53.47亿元、64.16亿元、76.50亿元，同比增长率分别为21.6%、20.0%、19.2% [6][9] - 2025年归母净利润为0.82亿元，同比增长23.2%；2026年第一季度归母净利润为0.27亿元，同比增长8.2% [6] - 预测2026-2028年归母净利润分别为2.56亿元、3.42亿元、4.45亿元，同比增长率分别为212.9%、33.9%、29.8% [6][9] - 预测2026-2028年每股收益（EPS）分别为0.56元、0.76元、0.98元 [6] - 预测2026-2028年毛利率分别为17.7%、18.3%、19.0% [6] - 预测2026-2028年净资产收益率（ROE）分别为8.9%、10.5%、12.1% [6] - 预测2026-2028年市盈率（PE）分别为134倍、100倍、77倍 [6] - 截至2026年3月31日，公司每股净资产为6.35元，资产负债率为74.03% [1]