联动科技:公司动态研究报告:深度布局功率半导体,国产算力芯片测试前景广阔-20260629

投资评级 - 首次覆盖,给予“买入”评级 [1][8] 核心观点 - 报告认为联动科技是国内头部的功率半导体测试设备企业,在功率半导体测试系统领域已形成覆盖主流器件及功率模块的完整测试能力 [3] - 报告核心观点认为,基于AI SoC测试系统在GPU等算力芯片测试领域的国产替代突破,以及功率半导体测试系统受益于行业景气度持续攀升、需求旺盛,使得公司能够抗行业周期涨跌、收入保持稳定上升状态 [8] 公司业务与市场地位 - 联动科技主营业务聚焦于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,同时涵盖激光打标设备及其他机电一体化设备 [3] - 公司产品广泛应用于功率半导体、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试,下游覆盖汽车电子、光伏储能、AI芯片等战略性新兴领域 [3] - 公司已成为国内功率器件和功率模块测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一,在功率半导体测试系统领域形成覆盖功率二极管、MOSFET、IGBT、可控硅及第三代半导体SiC、GaN等主流器件及功率模块的完整测试能力 [3] 财务表现与预测 - 2026年第一季度,公司实现营业收入0.94亿元,同比增长44.56%;归母净利润为0.03亿元,同比增长229.55% [3] - 2025年,公司营业收入/归母净利润/扣非净利润分别为3.54亿元/0.34亿元/0.24亿元,同比分别增长13.84%/65.25%/63.65% [3] - 2026年第一季度,公司毛利率/净利率分别为56.28%/2.88%,同比分别提升2.77个百分点/8.09个百分点;2025年公司毛利率/净利率分别为55.73%/8.57%,同比分别变动-0.66个百分点/+2.63个百分点 [4] - 分业务看,2025年公司半导体自动化测试系统/半导体激光打标设备及其他机电一体化设备/配件、维修及其他技术服务分别实现收入3.00亿元/0.41亿元/0.13亿元,分别同比增长6.71%/65.07%/158.20%,分别占总营收的84.77%/11.46%/3.77% [4] - 预测公司2026-2028年收入分别为7.02亿元、13.15亿元、21.36亿元,对应增长率分别为98.1%、87.3%、62.4% [8][10] - 预测公司2026-2028年归母净利润分别为1.10亿元、2.68亿元、5.05亿元,对应增长率分别为228.4%、143.3%、88.3% [10] - 预测公司2026-2028年摊薄每股收益(EPS)分别为1.08元、2.62元、4.93元,当前股价对应市盈率(PE)分别为208.5倍、85.7倍、45.5倍 [8][10][11] AI SoC测试系统突破 - 公司成功研发出面向人工智能系统级芯片设计的新一代高端测试系统“液冷数字AI SoC测试机QT-9800EXA”,该产品深度适配高功率AI芯片测试场景,采用先进的液冷散热技术,解决了高负载测试下的“温度漂移”技术难题 [5] - QT-9800EXA具备多通道并行测试和高速信号处理能力,支持CPU、GPU、DPU等各类算力芯片及端侧AI芯片、FPGA、ASIC等逻辑芯片的测试,覆盖从研发验证到量产全流程 [5][6] - 该产品在液冷散热、高电流、高通道数等核心指标上对标进口产品,在国产化率极低的SoC测试系统市场中构建了明确的进口替代能力 [6] - 公司已与天数智芯达成战略合作,围绕GPU算力芯片测试技术联合创新、量产验证流程协同、测试良率与效率提升展开深度合作 [6] - QT-9800 SoC测试系统已于2026年4月实现首个销售订单的落地与交付,成功导入国内头部车企,应用于车规级SoC芯片的量产测试 [6] 功率半导体测试业务优势 - 在第三代半导体测试领域,公司持续深化在SiC/GaN功率器件测试领域的技术优势,重点拓展电动汽车、新能源等工业应用场景 [7] - 当前功率半导体行业景气度持续攀升,AI数据中心、新能源汽车、储能三大下游需求集中爆发,采购客户普遍按需求放大20%至30%备货,各厂商正加速扩产 [7] - 针对车规级SiC模块量产的核心刚需,公司推出了超低杂散SiC KGD测试系统QT-8404D高速功率器件测试系统,其杂散电感控制在25nH以下,能够精准复现车载高频开关工况 [7] - 该系统集成的动态开关与短路参数测试总耗时小于300毫秒,较传统方案缩减一半测试时间,大幅提升了量产测试效率,并完全匹配AQG 324、AEC-Q101等车规级标准 [7] - 公司自研的雪崩测试防烧毁保护装置,通过硬件限流、动态钳位、纳秒级关断三重防护机制实现了微秒级响应,将SiC雪崩测试芯片损坏率控制在0.01%以内,已全面搭载于QT-8409D SiC晶圆CP测试系统 [7]

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