行业投资评级 - 强于大市(维持) [4] 报告核心观点 - 行业景气上行：在AI服务器对HBM、服务器DDR5及企业级SSD的旺盛需求驱动下，叠加晶圆厂与先进封装产能扩张的滞后性，预计存储供应紧缺或延续至2027年后[1][10] - 产业链投资机遇：算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇[1][10] - 中长期视角：建议把握AI高景气产业周期和国产突破与扩产带来的投资机遇，AI算力建设方兴未艾，国产厂商技术创新突破，成熟领域产能扩充有望提振上游需求[11] 市场行情回顾 - 上周表现：上周申万电子指数上涨5.39%，在31个申万一级行业中排第2，同期沪深300指数下跌1.48%，创业板指数下跌1.37%，申万电子跑赢沪深300指数6.87个百分点，跑赢创业板指数6.76个百分点[1][14] - 年初以来表现：2026年初至2026年6月28日，申万电子行业上涨75.76%，在31个申万一级行业中排名第1，同期沪深300指数上涨5.15%，创业板指数上涨30.94%，申万电子跑赢沪深300指数70.61个百分点，跑赢创业板指数44.82个百分点[15] - 行业估值：截至2026年6月28日，SW电子板块PE(TTM)为123.04倍，2019年至2026年6月28日SW电子板块PE(TTM)均值为55.71倍，行业估值高于近年中枢水平，但基于AI算力加速建设等趋势，板块估值仍有上行空间[3][17][20] 产业动态总结 先进封装 - 康宁“玻璃桥”技术：康宁公开了将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO架构，采用TGV技术在玻璃基板上构建光波导，并通过倒装芯片方式安装光芯片，旨在应对未来玻璃基板半导体封装市场的扩张需求[2][21] - 技术细节：该技术采用基于晶圆的离子交换波导技术，目标是将光纤与光芯片之间的耦合损耗控制在2dB以下，首批产品将支持间距30微米以上的应用场景[21] 存储 - 美光业绩强劲：美光2026财年第三财季实现营收414.56亿美元，同比大增346%，环比大增74%；Non-GAAP净利润288.57亿美元，同比暴增12.2倍，环比增长106%；调整后每股收益达25.11美元，调整后毛利率达84.9%[22] - 产品线表现：DRAM单季营收达313亿美元，环比增长67%，NAND Flash营收达99亿美元，环比增长99%；DRAM和NAND的ASP（平均售价）环比分别大涨60%和80%以上[22] - 业绩指引积极：美光预计第四财季营收将进一步升至490亿美元至510亿美元，调整后EPS约31美元，毛利率约86%[2][26] - 供应紧缺持续：受AI需求驱动、晶圆厂建设周期长、关键技工短缺、HBM产能挤压等因素影响，预计DRAM和NAND的供需紧张状况将持续至2027年以后[1][26] - 长协锁定与产能扩张：美光已与16家客户签署长期供货协议，锁定了约20%的DRAM出货量和三分之一的NAND出货量，客户合计提供约220亿美元的财务承诺；美光预计第四财季资本开支约100亿美元，2026财年全年资本开支约270亿美元[27] - 旧世代DRAM价格上涨：由于成熟制程DRAM供给结构性紧缩，Consumer DRAM需求方转向旧世代产品，预估DDR2第二季合约价涨幅将达约55-60%，第三季预估将进一步上涨35-40%[2][28][30] 芯片设计 - 联发科发出涨价通知：IC设计大厂联发科因供应链面临零组件短缺、产能受限、成本上升等挑战，导致供应成本大幅增加，近期对客户发出涨价通知[2][28] 细分赛道投资建议 - PCB：受益于全球算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速较快，高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求[11] - 存储：受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高，行业整体盈利能力有望增强，建议关注DRAM及NAND Flash领域国产龙头厂商[12] - MLCC：AI算力、新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增长，全球龙头厂商已调涨AI及车规产品价格，行业整体有望步入景气周期[12] - 先进封装：市场规模稳步增长，是提升芯片性能的重要技术环节，建议关注在混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet技术等领域取得突破的龙头厂商[12] - AI芯片：国产AI芯片市场份额快速提升，完整AI生态闭环加速形成，建议关注技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商[13] - 半导体设备及材料：国内晶圆厂加速产能扩充建设，有望提振上游半导体设备、零部件及材料需求，同时部分环节仍有较大国产替代空间[13]