投资评级 - 首次覆盖，给予美迪凯“买入”评级 [3][8] 核心观点 - 公司坚定践行“光学与半导体工艺深度融合”的发展路径，通过多元化业务布局优化客户结构、完善产业链协同，显著提升了抗风险能力与经营韧性 [2] - 公司持续夯实关键技术壁垒，前瞻布局下一代光电融合赛道，不断强化产业链垂直整合能力，致力构筑面向未来的产业核心竞争力 [7] 财务表现与预测 - 历史业绩：2025年公司实现营业收入6.64亿元，同比增长36.72%；2026年第一季度营业收入1.69亿元，同比增长13.27% [1] - 盈利状况：2026年第一季度归母净利润亏损0.41亿元，主要因固定资产折旧费用上升及财务费用利息支出大幅增加（利息费用达0.18亿元）侵蚀利润空间 [1] - 盈利预测：预计公司2026/2027/2028年分别实现收入11/17/25亿元，归母净利润-0.7/0.2/2.0亿元 [8] - 关键财务指标预测： - 营业收入：预计从2025年的6.64亿元增长至2028年的24.95亿元，年复合增长率高 [10] - 毛利率：预计从2025年的13.7%提升至2028年的26.3% [13] - 净利率：预计从2025年的-23.6%改善至2028年的8.0% [13] - 每股收益（EPS）：预计从2025年的-0.38元改善至2028年的0.49元 [10] 业务进展与产业化落地 - 半导体声光学： - 超声波指纹芯片第一、二代声学层及后道封测工艺已全面量产，第三代同步开发 [2] - 图像传感器（CIS）光路层采用I线光刻制程的产品已量产，KrF光刻制程的更高像素产品处于开发阶段 [2] - 环境光芯片光路层第一代（两通道）、第二代（多通道）均已批量生产 [2] - 多通道色谱芯片光路层已向多家客户送样并获得部分认可，可应用于手机逆光拍照、色温感知、医疗等场景 [2] - 微纳电路（以MEMS为主）： - SAW滤波器晶圆已实现批量生产 [2] - 射频BAW滤波器谐振器性能通过客户验证，正式启动全流程工程样品制备 [2] - Micro LED项目已实现量产并逐步放量 [2] - 非制冷红外传感器芯片完成客户认证，即将启动小批量量产 [2] - 压力传感器芯片、微流控芯片、激光雷达等多款MEMS器件处于工艺选型开发阶段 [2] - 半导体封测： - 射频滤波器领域已打通从晶圆制造到封装测试的全流程交付能力 [2] - 功率芯片领域具备TO至TOLL、PDFN（CLIP）等多系列封装技术并实现批量生产，覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN等主流功率器件 [2] - WL-CSP封装产品工艺开发顺利，已逐步向客户送样验证 [2] - 光学及玻璃晶圆： - 玻璃晶圆精密加工与全球领先光学玻璃材料厂商深度合作，半导体承载基板及AR/MR用玻璃晶圆持续量产出货，硬盘驱动器（HDD）用玻璃基板已进入开发阶段 [2] - 精密光学领域，车载用激光雷达贴片棱镜开发成功并实现量产，光刻用掩膜版衬底生产工艺开发完成并逐步送样 [2] - 微纳光学领域，半导体工艺键合棱镜已实现量产并逐步放量，衍射光学元件（DOE）、匀光片、微透镜阵列（MLA）、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品部分已启动小批量生产 [2] 公司基本情况 - 最新收盘价：23.03元 [5] - 总市值/流通市值：95亿元 / 93亿元 [5] - 总股本/流通股本：4.12亿股 / 4.05亿股 [5] - 资产负债率：61.2% [5] - 市盈率（PE）：-59.05 [5]