投资评级与核心观点 - 报告对美迪凯(688079)首次覆盖，给予“买入”评级 [3] - 报告核心观点为“美迪启光，精筑芯途”，认为公司坚定践行“光学与半导体工艺深度融合”的发展路径，通过多元化业务布局提升抗风险能力与经营韧性，并前瞻布局下一代光电融合赛道 [1][2][7] 财务表现与预测摘要 - 营收增长：2025年公司实现营业收入6.64亿元，同比增长36.72%；2026年第一季度营业收入1.69亿元，同比增长13.27% [1] - 盈利状况：2026年第一季度归母净利润亏损0.41亿元，亏损主要因固定资产折旧费用上升及财务费用利息支出大幅增加（利息费用达0.18亿元）[1] - 未来预测：预计公司2026/2027/2028年分别实现收入11/17/25亿元，归母净利润-0.7/0.2/2.0亿元 [8] - 关键财务数据：2025年毛利率为13.7%，预计将逐年提升至2028年的26.3%；预计归属母公司净利润增长率在2027年及2028年将分别达到131.02%和832.54% [10][13] 业务进展与战略布局 - 半导体声光学：第一、二代超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已进入全面量产，第三代同步开发；图像传感器(CIS)光路层采用I线光刻制程的产品已量产，KrF光刻制程更高像素产品在开发；环境光芯片光路层第一、二代均已批量生产；多通道色谱芯片光路层已获部分客户认可 [2] - 微纳电路(MEMS)：SAW滤波器晶圆已批量生产；射频BAW滤波器谐振器通过客户验证，启动工程样品制备；Micro LED项目已实现量产并逐步放量；非制冷红外传感器芯片完成客户认证，即将小批量量产；压力传感器、微流控芯片、激光雷达等多款MEMS器件处于工艺选型开发阶段 [2] - 半导体封测：射频滤波器领域已打通从晶圆制造到封装测试的全流程交付能力；功率芯片领域具备TO至TOLL、PDFN(CLIP)等多系列封装技术并实现批量生产，覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN等主流功率器件；WL-CSP封装产品已逐步向客户送样验证 [2] - 光学及玻璃晶圆：半导体承载基板及AR/MR用玻璃晶圆持续量产出货；车载用激光雷达贴片棱镜开发成功并实现量产；光刻用掩膜版衬底生产工艺开发完成并逐步送样；半导体工艺键合棱镜已实现量产并逐步放量；衍射光学元件(DOE)、匀光片、微透镜阵列(MLA)等产品部分已启动小批量生产 [2] 公司基本情况 - 股价与市值：最新收盘价为23.03元，总市值95亿元，流通市值93亿元 [5] - 股本结构：总股本4.12亿股，流通股本4.05亿股 [5] - 估值指标：市盈率为-59.05，市销率(P/S)为14.29(2025A)，预计将逐年下降至2028年的3.80 [5][10]