投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”投资评级 [9] 核心观点 - 报告看好公司传统主业稳健增长，液冷业务增加业绩弹性 [9] - 公司以传统智能卡业务为基础，以半导体封装材料和AI INFRA液冷散热作为新增长曲线，服务于AI与先进封装产业升级 [4] - 随着公司液冷业务逐步放量，静待公司业绩拐点出现 [4] 业务概况与财务表现 - 公司成立于1997年，2017年在深交所上市，业务涵盖智能卡、半导体封装材料及AI液冷散热 [4] - 2026年第一季度实现营收9069.08万元，同比下滑2.38%，实现归母净利润-311.78万元，同比下降158.84% [4] - 业绩下滑主要由于新拓展的液冷业务增加了期间费用以及员工持股计划增加的股权支付费用 [4] - 2025年公司实现主营收入4.14亿元，同比增长15.0%，实现归母净利润0.15亿元，同比增长32.8% [11][13] 半导体业务分析 - 半导体业务包括智能卡专用芯片和半导体封装材料两大板块 [5] - 2025年半导体业务实现营收6109万元，同比大幅增长62.38% [5] - 受益于新能源汽车、光伏、储能等下游产业发展带来的功率半导体器件市场空间扩大，以及国产替代趋势，公司半导体业务迎来发展良机 [5] - 报告认为未来2年公司该业务高增长仍能持续 [5] 液冷业务分析 - 随着芯片功率提升，液冷成为行业发展趋势，英伟达Rubin平台已实现100%全液冷 [6] - 中国信通院预测，2024年我国智算中心液冷市场规模达184亿元，预计2029年将达到约1300亿元，未来几年复合年增长率为47.85% [6] - 公司于2023年开始拓展液冷散热业务，2025年9月进入小批量生产阶段 [6] - 公司具备多重优势：1）技术研发方面，依托半导体封装工艺积累，形成全链条能力，并与日本工艺及本土团队共同研发 [8]；2）客户方面，海外已进入美系头部半导体公司供应链，国内已向头部算力基础设施厂商送样 [8]；3）产品方面，可提供Rubin平台冷板、管路等产品，并前瞻性布局MLCP领域 [8]；4）产能方面，惠州已建立初期量产产线，二期正在扩产，并拟定增募集资金8亿元，其中4.62亿元用于液冷扩产和研发中心建设 [8] - 随着Rubin产品量产，公司液冷业务将加速落地，有望实现弯道超车 [8] 盈利预测与估值 - 预测公司2026-2028年归母净利润分别为0.50亿元、1.71亿元、2.62亿元 [9] - 预测公司2026-2028年每股收益分别为0.43元、1.48元、2.27元 [9] - 按当前股价74元计算，对应2026-2028年市盈率分别为171倍、50倍、33倍 [9] - 预测公司2026-2028年营业收入分别为7.43亿元、15.81亿元、22.61亿元，增长率分别为79.3%、112.9%、43.0% [11][13] - 预测公司2026-2028年毛利率分别为25.5%、32.0%、33.2% [13] - 预测公司2026-2028年净资产收益率分别为6.8%、18.9%、22.6% [13]